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中兴通讯今日宣布与台湾威宝通信签署WCDMA无线设备供货合同，提供3500余台3G基站，以替换威宝通信部分现网站点并进行局部网络新建。
中兴通讯介绍称，此次提供的基站全部基于SDR技术平台，并将在未来帮助威宝通信向用户提供HSPA+业务，使得3G高速数据业务能够覆盖台湾全岛。据了解，目前台湾3G用户数已超越2G用户，并成为市场主流。
SDR平台能够保障网络从GSM/UMTS向HSPA+和LTE平滑无缝升级，可以帮助电信运营商节约成本。中兴通讯透露称，其SDR基站已累计发货超过30万台，应用
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中兴 3G
从去年至目前为止，3G RF所需的功率放大器(Power Amplifier, PA)始终面临缺货的情况，究其原因，主要是由于低价手机盛行、智能型手机热 卖与行动上网需求激增，导致PA用量大增，PA业者供应不及。这是3G相关业者在进行组件备料采购时必需持续注意的状况，尤其3G手机在接下来几年预估仍将成长快速。全球最大手机芯片设计公司美商高通副总裁暨台湾区总经理张力行日前便指出，今年全球3G手机出货量将超越现有GSM手机，2013年3G手机出货量将达10亿支，成长力道非常可观。
比较2G和3G的P
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3G 功率放大器
尽管联发科9月营收可望较8月成长约10%，挑战新台币110亿元大关，且第4季订单能见度目前看来亦不至于太糟，然联发科 3G(WCDMA、TD-SCDMA)芯片大量出货时程一再递延，加上竞争对手不断用低价策略，意图瓜分市占率动作日益积极，让业界对于联发科后续毛利率及获利能力改善，产生不少质疑，甚至预期第4季及2011年第1季下滑压力恐将很大。
联发科2010年下半营运维持平稳，但业界对于联发科预期明显高上很多，由于联发科3G芯片出货量一直无法放大，难以解决芯片平均单价(ASP)不断下滑问题，尤其对
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联发科技 3G TD-SCDMA
目前模拟、存储器、PC芯片及其它，虽不能言己下降，但是己呈现季节性的弱势。
VLSI的总裁Dan Hutcheson认为在2010年初开始热了一阵之后，目前IC工业可能回复到正常的状态。有人说工业开始减缓，停顿或者是可怕的再次下降，也可能都不对。
换言之，IC市场已经开始变弱，正回到正常的理性增长循环周期。
之所以如此，因为9月的销售额可能预示IC产业在今年的最后一个季度，包括明年的态势有众多的不确定性。
Hutcheson说，人们常说从9月可看全年。而今年的9月已真的转弱，而
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Intel IC 存储器
WiMax技术要在具体的应用场景中体现出自身的优势，才能得到市场的认可，这就需要通过应用测试来衡量系统的性能参数。WiMax的测试方法分为三部分：协议分析、无线射频分析，传输性能分析。根据协议分析、无线射频分
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WiMax 测试方法
全球IC设计领导厂商联发科技股份有限公司(MediaTek，Inc.)今天宣布将参加于2010年10月11-15日在北京中国国际展览中心举行的2010年中国国际信息通信展览会，全面展示涵盖智能手机、3G、多媒体等方面的先进技术和解决方案。凭借全球领先的技术研发实力和高稳定性的解决方案，以及对中国移动通信行业的深入洞察，全球IC设计领导厂商联发科技将在此次业界盛会上带来卓越的新品展示和非同凡响的体验。
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商联发科技 3G 智能手机
市场研究机构The Information Network总裁Robert Castellano表示，半导体产业环境正在恶化，而且领先指标显示该市场即将发生库存修正;他指出，虽然2010年将会是半导体产业经历大幅反弹成长的一年，但好日子恐怕不多了。
Castellano预测，终端电子产品销售将出现下滑，首当而冲的就是DRAM领域;该市场在今年第二季还曾出现过135%的销售成长;此外他也预言，PC销售业绩趋缓，将会对英特尔(Intel)、AMD等微处理器供应商造成负面影响，连带让晶圆代工业者也受到
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Intel 半导体 DRAM
据国外媒体报道称，国际电信联盟(以下简称“ITU”)当地时间周三表示，过去4年，3G移动网络增长近10倍，超过固定宽带连接。
ITU预计，今年年底3G用户将超过9亿。
ITU在一份统计报告中称，2010年年初，全球3G移动网络容量由4年前的7300万增长至6.67亿，“尽管这并非是实际用户数量，但仍然表明了3G技术的巨大潜力。ITU已经制定了一个明确的目标，即2015年全球半数人享有宽带连接。”
同期内全球固定宽带连接用户由2.16亿增
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3G 移动宽带
EE Times网站称Intel Light Peak传输技术的初期产品恐难普及，原因是现有三大顶级OEM厂商惠普，戴尔以及Acer公司均为USB3.0的坚定支持者，文章并援引市调公司IGI 的报告称，由于价格较高加之性能优势相比USB3.0十分有限，因此Light Peak传输技术要想普及势比登天。
USB3.0的传输带宽可达现有USB2.0标准的480Mbits/s的10倍，而相比之下Light Peak传输技术的传输带宽则为USB3.0的两倍左右，可达10Gbits/s，据分析师称&ldq
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Intel USB
电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
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3G Linux 嵌入式系统 无线网卡 ARM
据台湾媒体报道，高通将和台湾经济主管部门签署投资意向书，在台湾设立手机芯片研发中心，强化和台湾手机供应链的合作。
高通中国负责法律及政府事务的副总裁严旋已于9月上旬前往台湾讨论投资细节。
高通的产品线分为手机芯片和显示器两大类，这次来台设研发中心产品线以手机晶片为主。而8月下旬，高通曾宣布将投资20亿美元在台投资显示器面板厂。
高通为全球重量级手机芯片厂商，在3G市场地位稳定。研调机构Strategy Analytics指出，去年全球移动芯片市场产值超过110亿美元，高通和联发科共计
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高通 芯片 3G
加拿大投资银行Canaccord Genuity的分析师Bobby Burleson今天透露，为了刺激市场需求、减少苹果iPad平板机对PC市场的冲击、清空库存，Intel近日大幅调低了处理器、芯片组的价格。
Intel官方网站价格表尚未更新，不过据称Core i7、Core i5、Core i3、Atom等处理器的价格已经全线下调，幅度最高达到了50%，同时部分芯片组也有15%的降价。
Burleson在报告中称：“经过此番降价，笔记本的市场需求有可能会在近期内抬升，但很大程
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Intel 处理器
步入21世纪，手机市场一直快速而稳定的成长着，2000年，全球手机用户数仅为7.2亿户左右，还不及现在中国的手机用户总数，到了2010年7月份第二周全球手机用户数量就突破50亿户。Wireless Intelligence预估2012年上半年将会超越60亿户!这其中，中国、印度和非洲等新兴市场将成为成长的主力。即使受经济危机影响，2009年全球手机出货量依然达到12.11亿，2010年更是将突破13亿部。在细分市场方面，Strategy Analytics 分析表明，智能手机(Smart Phone)
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联发科技 3G 智能手机 201009
会话起始协议SIP是3G的IP多媒体子系统中提供多媒体业务的核心技术。文章首先介绍了SIP的基本工作原理，然后对3GPPUMTSR5定义的IMS进行了简要描述，最后详细阐述了SIP在IMS提供服务的过程及对漫游用户的处理。 会
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应用 网络 3G 协议 SIP
Intel与美光合资公司出品的25nm工艺NAND闪存在今年5月就已经实现了量产。原本我们认为，Intel计划中在今年四季度推出采用该闪存的第三代固态硬盘产品已经足够稳健了。但根据欧洲媒体近日得到的消息，Intel近期又修改计划，将该系列固态硬盘的发布时间推迟到了明年2月。根据之前泄露的路线图，Intel 计划在今年四季度推出代号Postville Refresh的第三代X25-M以及X25-V。凭借25nm工艺MLC NAND闪存的优势，实现容量翻倍，性能提升，更重要的是价格大幅下降。而到了明年一季
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Intel 固态硬盘 25nm
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