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有没有想过乘坐一辆时速达到1000英里(1610千米)的“极品飞车”?这可相当于商业喷气式飞机的两倍，或者说接近赤道附近地球自转的速度。无所畏惧的英国工程师们就发起了一个名为“Bloodhound SSC”的项目，野心勃勃地打造一辆喷气式火箭动力超音速汽车，突破1000英里时速的关卡。
Bloodhound SSC简单地说就是把喷气式飞机的翅膀拿掉，放到地面上来跑。它总长12.8米、最高2.8米，重达6422千克，内部有三个动力来源，最关键的就是8
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Intel Atom
希望匿名的消息人士昨天证实：“百度只是刚刚组建团队做手机操作系统，目前还在招人的阶段。但中国互联网的市值第一的腾讯已经组建了一个数百人的团队，秘密开发基于MTK平台的手机中间件。”随着全球3G的发展，智能手机操作系统早已成为兵家必争之地。诺基亚Symbian、黑莓Blackberry、苹果iOS、微软Windows Mobile和谷歌Andorid是前五大的智能手机平台。但五家厂商均为欧美厂商，很多本土的互联网应用仍然无法顺畅地运行于这些平台之上。
“腾讯和百
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MTK 3G
随着晶体管尺寸的不断缩小，HKMG(high-k绝缘层+金属栅极)技术几乎已经成为45nm以下级别制程的必备技术.不过在制作HKMG结构晶体管的 工艺方面，业内却存在两大各自固执己见的不同阵营，分别是以IBM为代表的Gate-first(先栅极)工艺流派和以Intel为代表的Gate-last(后栅极)工艺流派，尽管两大阵营均自称只有自己的工艺才是最适合制作HKMG晶体管的技术，但一般来说使用Gate-first工艺实现HKMG结构的难点在于如何控制 PMOS管的Vt电压(门限电压);而Gate-la
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Intel 45nm HKMG
2010年7月14日至16日在乌克兰举行的移动软件论坛(Mobile Software Forum)中，Intel披露了有关移动设备新平台meego的一些细节。
intel一位主管移动平台引入的发言人强调，新平台MeeGo是一个全新的操作系统，可运用在上网本，智能手机，网络电视，多媒体手机和车载系统，开发人员只写一个类型设备的应用程序，只需简单修改重新编译，即可运用在其他MeeGo设备上。
对于不同类型的设备，MeeGo版本方面会略有差异，但是用户只要熟悉其中一种MeeGo设备，就很快能够
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Intel meego
联发科(MTK)12日宣布加入开放手机联盟(OHA)，很显然地是看好Android平台在智能型手机市场的成长趋势，为其推出新一代的Android手机芯片铺路。联发科指出，其Android 2.5/2.75G芯片已送样给客户，依原订计划将在本季(第三季)进入量产阶段，至于3G版本，预定明年才会推出
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Android 3G smartphone 智能手机 联发科
随着3G三种制式的迅猛发展，各种语音、数据业务也是增长很快。在3G的发展过程中，一般都会向下兼容2G、2.75G，如我们常用的WCDMA、TD-SCDMA业务中一般都会兼容GSM/EDGE业务。我们知道，对于EDGE功率放大器领域，很多使用的都是Polar-EDGE功放，如TriQuint从早期的TQM7M5008，到后来的TQM7M5012一直都占据着绝大部分的市场。现在为了满足高通新一代3G芯片组，如最新的QTR/RTR8600, QSC6x95等平台，TriQuint推出了用于GSM/ EDGE
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TriQuint 3G 功放模块
usb 3.0标准 Universal Serial Bus(USB) 3.0 Specification
由Intel、微软、惠普、德州仪器、NEC、ST-NXP等业界巨头组成的USB 3.0 Promoter Group今天宣布，该组织负责制定的新一代USB 3.0标准已经正式完成并公开发布。新规范提供了十倍于USB 2.0的传输速度和更高的节能效率，可广泛用于PC外围设备和消费电子产品。
制定完成的USB 3.0标准已经移交给该规范的管理组织USB Implementers Forum(简
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USB 3.0 Intel 微软 惠普
虽然赛扬品牌即将淡出移动领域，由凌动(Atom)来接手，但是看起来在桌面领域，奔腾、赛扬两大经典品牌还有机会和大家相处。在昨日的第二季度财务电话会议上，Intel CEO Paul Otellini对提问的分析师表示：“我们将在今年晚些时候或 者明年早些时候(把32nm工艺和新微架构)带往奔腾、赛扬。”
虽然更具体的产品规划没有透露，但我们可以据此推测，奔腾、赛扬完全有可能出现在Sandy Bridge处理器家族中，事实上此前已经有消息披露，Intel将在明年上半年推出奔
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Intel Atom 32nm
电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
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宏蜂窝 3G 微蜂窝 基站
电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
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MIMO 3G 空间分集 空间复用
本文讨论多路输入多路输出（MIMO）技术在先进3G(HSPA++、LTE和IMT-advanced)移动应用中的实现挑战与解决方案。借助增强的频谱效率，MIMO 能够保证实现更高的数据速率，并通过将电子信息嵌入到空间处理单元来提高无
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挑战 解决方案 实现 技术 3G MIMO 基于
在第三代移动通信系统的各标准中都以CDMA技术作为基本技术，而CDMA系统本身是干扰受限系统，需要移动台到达基站的信号强度及信噪比等尽可能最小，才能在最大程度上提高系统的容量及可靠性。要做到这些完全依赖于系统中多方式的功率控制技术。分析目前PHS，GSM系统中的功率要求，阐述在CDMA系统中的功率控制，针对其中的前向功率控制和反向功率控制技术，详细分析其控制过程及优缺点，对于3G系统的设计具有一定参考意义。
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技术 分析 控制 功率 移动通信 3G 功率模块
德国半导体产品公司—英飞凌科技公司(Infineon Technologies AG)正与英特尔公司进行谈判。英飞凌可能会以14亿美元的价格将手机芯片业务出售给英特尔，目前双方的谈判已经进入最后阶段。
根据德国日报《Die Welt》的报道，英飞凌和英特尔在最近几周进行了多次谈判，尽管双方还没有签定关于出售手机芯片业务的合同，但谈判已经进入最后阶段，双方很可能在本周达成最后协议。据悉，目前英飞凌为iPhone、iPad、诺基亚电话等多种产品提供3G芯片，而手机芯片业务是英飞凌的四大业
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英飞凌 3G
由于终端产品的陆续推出，2010年下半年USB3.0芯片出货量将较上半年有近200%的增长。
与USB 2.0相较，USB 3.0最大的优势在于资料传输速率高达5Gbps，较USB 2.0的传输速率快上10倍。除此之外，USB 3.0具备向下兼容、提供更大电力等优点。
然而USB 3.0规格自2008年11月推出以来，整体市场发展一波三折，先有USB 3.0规格主要推动者之一的英特尔(Intel)，规划将其支持USB 3.0的PC芯片组推出时间自2010年延后至2012年，这对于USB 3
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Intel USB
Intel正在和以色列商谈在中东建设新晶圆厂 之际，半导体产业传奇、Intel前首席执行官/总裁/董事长安迪·格鲁夫(Andy Grove)却语出惊人，认为美国应该把制造业留在本国国内，停止外包给其他国家。安迪·格鲁夫在《商业周刊》专栏中撰文称：“硅谷地区的失业率甚至要高于9.7%的全国平均水平，很显然，伟大的硅谷创新机器近来 并未创造大量工作岗位，除非你算上亚洲，美国技术公司多年来一直在那里疯狂地增加工作(机会)。如今，在美国从事计算机制造业的只有大约16.6
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Intel 半导体制造
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