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TD-LTE 摩托罗拉 OFDM WiMAX
为数字消费、家庭网络、无线、通信和商业应用提供业界标准处理器架构与内核的领导厂商美普思科技公司(MIPS Technologies, Inc., 纳斯达克代码：MIPS)和为4G提供移动WiMAX和LTE嵌入式软件解决方案的领先供应商SySDSoft 共同推出业界首个移植到Android™ 平台的LTE协议堆栈。此外，在MIPS-Based™ Android和Linux平台上运行的SySDSoft LTE协议堆栈的基准测试数据显示，在小数据包容量、低CPU运行频率和低功耗条件下
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MIPS Android LTE 4G WiMAX
英特尔架构集团副总裁兼WiMAX项目办公室总经理斯里拉姆·维斯瓦纳坦表示，由于LTE(长期演进)技术最早也要到2015年才能投入商用，因此WiMAX技术在全球市场的前景仍然相当好。
维斯瓦纳坦指出，作为一家芯片厂商，英特尔不仅关注WiMAX终端设备，还关注3G和LTE终端设备的市场潜力。
维斯瓦纳坦表示，英特尔2008年4月份与中国台湾地区达成了推动WiMAX发展的合作协议，根据协议内容，英特尔将继续推动WiMAX技术的发展。
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英特尔 WiMAX LTE
美国半导体行业协会(SIA)表示，4月份全球半导体销售额达到236亿美元，较上年同期增长50.4%，较3月份增长2.2%。
SIA总裁乔治-斯卡利斯(George Scalise)表示：“4月份全球半导体销售额以稳健的速度增长，超过了2007年11月曾经创下的最高纪录。”
他补充称：“推动半导体销售额增长的重要因素包括：3G无线通信技术在全球范围的采用，以及随之而来的基础设施投资，加上来自企业、汽车行业以及工业部门的需求的恢复。”
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半导体 无线通信 3G
据台湾媒体报道，英特尔表态支持LTE，并认为LTE与WiMax技术接近，都以宽频无线上网为主，两大技术最终将实现无缝接轨。
英特尔架构事业部总经理Sriram Viswanathan 5月31日在接受媒体采访时表示，英特尔以处理器及芯片为主要业务，未来任何无线宽频技术只要发展成熟并为市场接受，英特尔都会支持。
目前市场对于LTE与WiMax谁将成为4G的主流存在一定的争议，Sriram Viswanathan引用欧洲分析师报告指出，欧洲发展LTE可能要到2015年，从全球发展趋势来看WiM
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LTE WiMax 无线上网
经过多年的起起落落，WiMAX无线技术至今依然任重而道远，产品和服务普及度也远未达到预期水平，不过作为推广主力的Intel仍然对WiMAX 的发展充满信心。
Intel架构事业部副总裁、WiMAX项目办公室总经理Sriram Viswanathan在今天开幕的台北电脑展上表示，LTE技术可能最早也要到2015年才能成熟到收入商业运营，因此WiMAX技术在全球范围内仍然 有很大的发展空间。
不过他也指出，Intel是一家芯片开发商而不是电信运营商，因此不仅关心基于WiMAX的终端设备的市场前
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Intel WiMAX
美国半导体行业协会(SIA)表示，4月份全球半导体销售额达到236亿美元，较上年同期增长50.4%，较3月份增长2.2%。
SIA总裁乔治-斯卡利斯(George Scalise)表示：“4月份全球半导体销售额以稳健的速度增长，超过了2007年11月曾经创下的最高纪录。”
他补充称：“推动半导体销售额增长的重要因素包括：3G无线通信技术在全球范围的采用，以及随之而来的基础设施投资，加上来自企业、汽车行业以及工业部门的需求的恢复。”
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3G 无线通信
按照原定计划，Intel已经开始向软件开发商出货基于48核心原型处理器(单芯片云计算机 /SCC)的新系统。Intel希望这种芯片能够帮助自己和软件开发商创造新的微处理器愿景。Intel德国不伦瑞克研究院主管、 48核心处理器设计师之一Sebastian Steibl在接受媒体采访时表示：“我们已经开始和特定的外部合作伙伴分享(48核心处理器系统)。目前已经取得了一些很有趣的成果，而且我想今年夏天 还会有更有趣的消息。”
按照规划，这种48核心处理器纯粹是个设计原型，并不
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Intel 处理器
传联发科第三代行动通讯(3G)芯片获摩托罗拉、LG采用，装备在中低端产品，由华冠设计代工，最快今年底出货。
部分企业主认为，采用联发科3G芯片的厂商，必须先取得高通授权，与2G芯片靠山寨手机厂起家的情况不同 ，联发科3G芯片要大量起飞，需倚赖一线客户的支持，摩托罗拉也可望藉此重回市场前五大，如同水帮鱼、鱼帮水的关系。联发科短期内仍以2.5G单芯片为主 力产品，在智能手机芯片与3G手机芯片的出货量仍相对较小，要到第四季、甚至明年一线客户开始广泛使用后，才会有较大起色。
摩托罗拉去年下半年将1
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联发科 3G
3G之后，通信设备下一个兴奋点是什么?FTTx(光纤接入)。
在中国光网络研讨会上，我国通信学会光通信专业委员会主任毛谦透露，继去年完成大规模的FTTx投资后，今年三大运营商都制定了规模更大的投资计划。有分析人士指出，对国内光通信厂商来说，未来业绩将大大受益于FTTx的发展。
今年投资规模超去年
毛谦表示，继去年集采1100万线EPON(以太无源光网络)后，中国联通今年将继续投入153亿元;中国移动FTTx建设在去年启动，今年一季度建设量达到300万线，预计全年建设规模将达到600万
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通信设备 FTTx 3G
随着中国3G建网的逐渐深入，高速数据业务正在快速进入人们的视野，3G无线应用正在快速走进人们的日常生活。与发...
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3G
Intel为了推广“光峰”接口，而短期内不支持USB 3.0让这一全新接口标准遭到了打击，但AMD和瑞萨电子最新的一项合作将让市场眼前一亮：AMD将在其产品中整合NEC的μPD720200 USB 3.0控制器，这意味着未来的AMD主板将有更多原生支持USB 3.0的方案，AMD在合作中将提供一个UASP协议，缩短设计周期。
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Intel USB3.0
京芯世纪(北京)半导体科技有限公司(简称“京芯”)和InterDigital公司日前共同宣布达成3G技术转让和授权协议。InterDigital将转让它的SlimChip Modem核心技术，并将集成在京芯 3G移动终端基带核心芯片中。
InterDigital的SlimChip 3G Modem核心技术支持HSPA标准，并兼容UTMS 3GPP Release 6标准。InterDigital将提供全面的技术支持，以保证SlimChip Modem核心技术有效的集成在京
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京芯 3G 4G
AltairSemiconductor公司从单功能蜂窝电话到具有丰富连接功能的各种多模多媒体设备，移动电话的发展...
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WiMax、蓝牙、Wi-Fi
Intel近日在欧洲公开展示了一套基于其48核心处理器的系统。这种试验性芯片 又被称为单芯片云计算机或者芯片超级计算机(缩写均为SCC)。承载48核心处理器的原型主板代号“Copper Ridge”，包括特制的芯片组、八 条四通道DDR3 DIMM内存插槽、必要的I/O(图形核心/SO-DIMM显存/标准和特制接 口)和其他各种部件。由于没有SATA接口，Intel使用一块U盘替代了普通硬盘。整块系统被放置在一个很典型的机 箱内，但是主板似乎并不符合ATX标准规范。
尽管
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Intel 处理器 48核
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