+intel-wimax-3g-arrays 文章
最新资讯
- 2010年第十一届北京国际车展上,低碳环保理念让新能源车成为市场翘楚,但其实节能技术、混合动力技术和电动技术只是在外部能源限制、环境制约和政策制约下的一种被动调整,电子和信息技术的广泛应用才是整个汽车产业下阶段发展的第一生产力。当信息技术足够成熟地驾驭汽车,何时松油门,哪个时间点踩刹车,智能行车电脑暗自计算着从起点到目的地的最佳路线(不仅考虑距离远近,还要兼顾道路行驶状况)……这些智能的应用都将在点滴间帮我们降低油耗,节能资源和时间成本。
智能汽车虽已不是新鲜概念,但
- 关键字:
智能汽车 3G GPS
- Intel公司最近推出了新的Moorestown Atom平台,将自己摆在了挑战ARM平台的风口浪尖上。不过据Intel公司的CEO欧德宁表示,他们对ARM公司并不惧怕,欧德宁最近在一次会议上表 示ARM对Intel并不构成威胁,同时他还认为光靠技术专利授权很难赚到大钱,而相比之下Intel则是在身体力行地设计,制造和推广自己的 Moorestown平台。
从对技术授权盈利性的理解上讲,欧德宁的说法也许具有一定的正确性。AMD公司自从将芯片制造部门分拆出去成立GlobalFoundries之后,
- 关键字:
Intel Moorestown Atom
- 业界消息称,USB 3.0控制器芯片的全球总规模今年预计可达2500万颗左右。
这其中会有2000万颗用于主板和其他笔记本产品,占总量的80%。目前提供USB 3.0控制器的厂商主要有NEC电子和华硕旗下子公司祥硕科技(ASMedia)两家,其中前者抢得先机,但价格较贵,每颗6-8美元,已累计出货300多万颗,现在每个月都会生产200万颗,而后者最近开始发力,最大的优势就是便宜,每颗只要2-3美元,因而赢得了不少厂商的青睐,其年出货目标定在了 1000万颗。
Intel也准备在今年底发布自
- 关键字:
Intel USB3.0
- 半导体产业景气逐步复苏,整合元件制造(IDM)大厂接单也同步增温,由于过去采取「轻资产(asset-lite)」策略,不但没有大增举加产能,反而缩减产能,使得IDM厂近期有加速委外释单,甚至传出手机芯片大厂向代工厂要求包产能的情况。IDM厂比重较高的半导体业者如台积电、联电、日月光等皆已感受到IDM厂加速释单的趋势。
IDM厂过去几年强调轻资产策略,在受到2008年底金融海啸冲击后,包括英特尔(Intel)、恩益禧(NEC)、瑞萨(Renesas)、恩智浦(NXP)、英飞凌(Infineon)等
- 关键字:
Intel 晶圆 封测
- 5月6日消息,据国外媒体报道,英特尔于美国当地时间周三推出一款可安装在智能手机与平板电脑中的Atom芯片新版本。英特尔(博客)此举是为了加强公司在智能手机及平板电脑市场的竞争力。
英特尔宣称Atom所采用的下一代Moorestown平台具有低功耗的优点。这款新芯片将会促使英特尔进军个人电脑以外的市场。而智能手机与平板电脑市场成长迅速,英特尔试图抓住这一市场机遇。
英特尔一直强调新款芯片节能优点,称其符合手机及平板电脑的需要,但同时也会为用户提供类似于个人电脑的使用经验。
上一版本的A
- 关键字:
Intel Atom Moorestown
- 电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
- 关键字:
3G 室内外覆盖
- 今天,英特尔公司发布了其最新的英特尔®凌动™处理器平台(原名为“Moorestown”)。该处理器平台运用了英特尔公司的低功耗架构、晶体管与电路设计方面的优势以及独特的制造处理技术。
该技术系列拥有卓越的低功耗性能,针对包括高端智能手机、平板电脑以及其它手持移动产品而设计。所用芯片继承了英特尔经典产品优势——以其杰出的操作性能,能够运行各式多媒体和互联网应用程序、各种软件,并能够轻松执行多种应用程序的多任务处理,包括高清视频和多
- 关键字:
Intel 凌动 处理器平台
- 如果有人问及,当前移动通信产业最炙手可热的词汇是哪个?绝大多数人给出的答案是LTE;再过三五年,同样的问题,答案应该还是LTE或者LTE-A。
LTE的确是具有这样的魔力,这不仅仅是因为其是NGMN所推荐的标准,已经成为全球主流运营商的演进选择;同样因为其基于OFDMA和MIMO的理论基础,在短期内也看不到代替品。正如CDMA统治了移动通信产业十年之久,产业根本就绕不开高通和CDMA。
而作为全球最大的移动通信市场,中国的三大电信运营商在未来技术选择上,虽然达成了TDD与FDD融合性演进的
- 关键字:
3G LTE
- 由于LTE还需要一个较长的周期才能实现商用,加之已经部署的WCDMA网络已经耗费了运营商大量的投资,因此HSPA+作为一个过渡技术诞生了。HSPA+吸收了LTE中不少先进技术,MIMO就是其中重要的一环。
- 关键字:
应用 3G 及其 技术 MIMO 交换
- 据传Intel下一代即将于明年下半年推出的新Atom平台CedarTrail M将继续使用现有的NM10 Tigerpoint芯片组。NM10芯片组是一款17x17mm见方的集成芯片组产品,内部集成了Intel HD音频功能,8个USB2.0端口,四个PCI-E接口以及10/100兆局域网MAC,并集成了两个SATA 3Gb/s端口,并不支持USB3.0功能。
看起来,除非经过Intel的特别许可,否则使用这种新Atom平台的厂商将无法在CedarTrail M中使用第三方厂商的USB3.0/S
- 关键字:
Intel Atom USB3.0
- 工信部前天发布的一季度电子信息产业经济运行报告显示:一季度,我国电子信息产业延续去年下半年以来的回升向好态势,生产呈现较快增长,经济效益出现恢复性增长,软件产业收入保持平稳增长,总体走上恢复性上升通道。
数据显示,一季度,我国规模以上电子信息制造业增加值增长24%,比同期工业平均水平高4.4个百分点,扭转了去年以来增加值增速低于工业平均水平的局面。实现销售产值12885亿元,同比增长33.3%,比2008年同期增长21.5%。
出口方面,1-3月,电子信息产品进出口2057亿美元,同比增长
- 关键字:
电子信息 电子元器件 3G TD
- 市调机构IDC的最新报告显示,2010年第一季度全球PC微处理器市场出货量相比此前季度下跌了5.6%,收入也减少了2%,低于正常的季节性起 伏,同时相比去年同期大幅增长了39%,同时收入上涨40.4%。IDC半导体个人计算部门主管Shane Rau指出,PC处理器出货量从头年第四季度到次年第一季度通常会有7-8%的下滑,5.6%可以说是最轻微的,再考虑到去年第四季度的出货量大幅回升, 我们更相信整个PC处理器市场正在回暖。
按照应用领域划分,桌面、移动和服务器处理器的出货量分别环比减少了5.1%
- 关键字:
Intel Atom 微处理器
- 在2010中国移动通信产业发展高峰论坛上,工业和信息化部科技司司长闻库透露,截至今年第一季度,全国手机用户达到7.8亿,其中,3G用户为483万户;3G网络投资完成了60.4亿元。
闻库表示,目前我国移动电话用户占电话用户总数的85%,移动通信从以前固定电话延伸和补充,迅速成为带动我国通信业快速发展的强劲增长点,成为信息化建设的重要力量。特别是在去年我们3G牌照发放以后,为移动通信产业带来了新的生机和活力。
闻库称,今年一季度全国电信业务总量,业务收入分别完成7141亿元和2097亿元,同
- 关键字:
3G 移动通信
- 4月27日消息 在今天召开的2010年LTE国际峰会上,中国移动研究院院长黄晓庆就TD-LTE的最新发展进行了介绍。“现在,很多WiMAX运营商也对TD-LTE 非常感兴趣,有些国外运营商甚至可能比中国移动更早地部署TD-LTE。”黄晓庆说。
目前,中国移动正在积极推动把上海世博会的外场测试申请成为NGMN Approved Trial,以扩大TDLTE的影响力。上海世博会的TD-LTE外场测试工作已基本完成,目前中国移动在积极准备申请材料。
“目前,无
- 关键字:
WiMAX TD-LTE TD-SCDMA
- 面对严峻的经济形式,半导体企业一方面想方设法地降低企业运营成本,提高效率,同时加大开源工作,拓宽产品线,投资新兴应用市场,加大产业合作,加快中国市场本地化步伐,共同应对严酷的经济寒冬。
国际金融危机给整个半导体产业带来了严重的冲击,根据SIA(美国半导体行业协会)发布的数据,2008全年全球半导体市场规模为 2486.03亿美元,比2007年下跌2.8%,同时SIA预测2009年全球半导体市场将下滑5.6%。虽然全球半导体市场严重下滑,以中国为主的亚太地区则上升了0.4%,因此全球知名半导体企业
- 关键字:
半导体 3G 数字家庭
+intel-wimax-3g-arrays介绍
您好,目前还没有人创建词条+intel-wimax-3g-arrays!
欢迎您创建该词条,阐述对+intel-wimax-3g-arrays的理解,并与今后在此搜索+intel-wimax-3g-arrays的朋友们分享。
创建词条
+intel-wimax-3g-arrays相关帖子
+intel-wimax-3g-arrays资料下载
+intel-wimax-3g-arrays专栏文章
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司

京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案:1101082052 京公网安备11010802012473