首页  资讯  商机   下载  拆解   高校  招聘   杂志  会展  EETV  百科   问答  电路图  工程师手册   Datasheet  100例   活动中心  E周刊阅读   样片申请
EEPW首页 >> 主题列表 >> +intel-wimax-3g-arrays

+intel-wimax-3g-arrays 文章 最新资讯

Intel移动处理器全线推新 45nm四核32nm双核各三款

  •   Intel今天悄然推出了六款移动处理器,其中三款属于45nm工艺四核心,三款属于 32nm工艺双核心。不幸的是,由于缺乏竞争等因素,相对应的旧型号无一降价。45nm Nehalem Clarksfield四核心家族方面,此番新增的最高端型号是至尊版“Core i7-940XM Extreme Edition”,主频相比原有的i7-920XM提升到2.13GHz,Turbo Boost动态加速最高3.33GHz,其他规格不变:三级缓存8MB,热设计功耗55W,支持超线程技术(逻辑
  • 关键字: Intel  处理器  45nm  32nm  

CDMA和WCDMA设备双频功放的运用

  • 电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
  • 关键字: 3G  CDMA  WCDMA  功率放大器  

Intel继续提高缓存密度 FBC有望取代SRAM

  •   由于架构方面的需要,Intel处理器通常都配备有大容量缓存,比如Core 2 Quad四核心曾有12MB二级缓存、双核心Itanium曾有24MB三级缓存。现在,Intel又准备继续提高缓存密度了,而且有意使用新的缓存类 型。2010年度超大规模集成电路技术研讨会即将于下月5-7日举行,Intel将会通过两个主题演讲,介绍他们在处理器缓存技术上的最新研究成果,特 别是有望取代现有SRAM的“浮体单元”(Floating Body Cell/FBC)。   SRAM和eSRAM
  • 关键字: Intel  SRAM  

室内室外协同优化提升3G用户感知

  • 电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
  • 关键字: 3G  网络  爱立信  电信  

3G终端初具规模 智能手机权重加大

  •   中国3G市场运营一年有余,在三大运营商的引导和产业链的共同努力下,不仅解决了3G终端质量的硬伤,而且基于3G的移动互联网业务蓬勃发展,3G终端的市场占有率稳步提升。在刚刚结束的第八届国际手机产业发展高峰论坛(中国.天津)上,三大运营商及主要终端厂商齐聚天津,通过分析一年来3G终端市场的运营状况,一致认同3G终端市场实现了又好又快的发展,并表示将借助智能手机提高用户的3G使用体验。   3G开局稳中见快   据赛诺咨询发布的数据显示,截至今年4月底,我国三大3G制式终端的入网机型累计已达586款,其
  • 关键字: 3G  WCDMA  TD-SCDMA  

Intel计划火速上马Sandy Bridge系列处理器

  •   Intel最近快速上马32nm制程Nehalem/Westmere处理器的举动在外人看来多少有点激进之嫌,这家公司一推出的这种新产品涵盖了不同性 能档次,从价位上看也是高低齐发。不过据接近Intel的人士透露,Intel计划快上加快,在推出 Sandy Bridge处理器系列产品同样采取迅速上马的策略。   根据之前的消息显示,Intel公司计划于今年第四季度开始批量发货Sandy Bridge系列处理器,并计划于明年第一季度正式推出该系列处理器产品。按照他们的计划,今年第四季度Intel计划售出大
  • 关键字: Intel  处理器  32nm  

Intel展示新材料 极紫外光刻走向实用

  •   新式半导体光刻技术中,极紫外光刻(EUV)被认为是最有前途的方法之一,不过其实现难度也相当高,从上世纪八十年代开始探寻至今已经将近三十年, 仍然未能投入实用。极紫外光刻面临的关键挑战之一就是寻找合适的光刻胶(photoresist),也就是用来在芯片层表面光刻出特定图案的材料。它必须对极紫外辐射 非常敏感,这样才能刻出图案,但同时又必须能够抵御随后的蚀刻和其他处理步骤。   Intel公司内部一直在用微曝光设备(MET)对各种不同材料进行试验和评估,目的就是寻找一种能够同时满足高敏感度、高分辨率、低
  • 关键字: Intel  光刻  

印度BWA拍卖 TD-LTE力压WiMax取得最新胜利

  •   在印度宽带无线接入频谱拍卖中,LTE阵营大获全胜,WiMax作为竞争技术又落败一城,这对利用一个单通道支持无线电通信上下行的LTE成功推进又是一 个胜利。   互联网提供商Infotel Broadband Services(以下简称Infotel)以27.4亿美元的价格获得全国性运营牌照。印度工业巨头Reliance Industries Ltd.已表示将收购Infotel,并在全国范围内部署LTE网络。   美国芯片厂商高通也在这次频谱拍卖中获得四个地区的运营牌照,其中包括印度两大城市新德里和
  • 关键字: WiMax  TD-LTE  

2010天津手机展圆满落幕

  •   由中国通信学会和天津市滨海新区人民政府共同主办的“第八届国际手机产业展览会暨论坛(中国·天津)”于2010年6月10在天津滨海国际会展中心圆满落幕。   本次展会主题为“商贸价值和服务创新”。以3G为主线对各类厂商的市场拓展和交流合作需求进行了深度挖掘,并针对滨海新区及环渤海地区的产业环境实施了外延扩展,因此本届活动得到了行业的广泛关注和积极参与。   开幕式由天津经济技术开发区管委会副主任艾亚民主持,天津市委副书记、滨海新区区委书记何
  • 关键字: 3G  移动通信  

中国IC专利申请量增多

  •   2009年,国际金融危机对全球半导体市场造成了较大影响,我国集成电路产业亦首次出现了负增长。然而,在国家大力发展战略新兴产业的大背景下,3G、移动通信、半导体照明、汽车电子等新兴领域正在迅速发展,其中孕育的巨大市场,将使我国IC产业在严峻的挑战面前觅得发展良机。随着《国家中长期科技发展规划纲要》确定的01、02重大专项的深度实施和集成电路产业“十二五”规划的编制,国内的集成电路产业将迎来新一轮发展高潮。   设计类专利国内申请人比重增大   经检索,2009年公开的我国设计
  • 关键字: 3G  移动通信  半导体照明  

Intel:这个世界还需要安腾

  •   Intel表示,虽然安腾(Itanium)、至强(Xeon)两种处理器之间的性能、功能和特性差异越来越小,但特定客户仍然需要IA64架构的 安腾,Intel也不会彻底放弃它。本月初,Intel宣布了首款基于超多核心架构(MIC)的处理器 “Knights Corner”,将采用22nm工艺制造,集成50多个核心,专为高性能计算(HPC)加速而设计,而在三月中旬的时候,Intel Xeon 7500系列处理器不 但带来了八核心,还支持高可靠性、高可用性、高服务性(RAS),对应的
  • 关键字: Intel  安腾  

中兴通讯称TD- LTE全球企业处于同一起跑线

  •   对于目前业内关注的TD-LTE,中兴通讯相关高管认为国外运营商对TD-LTE的应用需求已在大量增加,直接与WiMAX形成竞争关系;同 时,LTE终于打破了以往外国企业领跑的局面,全球企业处于同一起跑线。中兴通讯无线产品经营部首席技术官沈冬临认为,TD-LTE在国外运营的主要竞争 对手就是WiMAX。   部分WiMAX运营商已考虑TD-LTE为演进方向   “最近在上海举行的全球NGMN会议上,Sprint的CTO也来了,他讲了对TD-LTE很感兴趣”。   沈冬临认为,
  • 关键字: 中兴通讯  WiMAX  LTE  

WiMAX论坛:尽管运营商支持LTE WiMAX仍有地位

  •   WiMAX论坛主席Ron Resnick承认,WiMax技术在发展的过程中可能会成为一种少数人使用的技术。但是,这种技术仍然有其地位。   Resnick对IDC新闻服务说,全球最大的移动运营商都把读者押在了LTE技术上。WiMax技术在印度和印度尼西亚等某些发展中国家是有吸引力的。 那些发展中国家的运营商要在自己最初的网络上部署价格便宜的技术。   俄罗斯运营商Yota最近宣布它不再推出WiMax技术,而是在其剩余的市场推出 LTE技术。这个消息对于WiMax是一个打击。Clearwire最近几
  • 关键字: WiMAX  LTE  

英特尔Moorestown智能手机芯片将不支持Windows

  •   英特尔包含Atom Z600系统芯片的“Moorestown”平台是英特尔进入智能手机市场的最新举措。这个平台基本上是在Atom处理器产品线中使用的一种瘦身版本的 x86架构,尽管它在功率效率方面还比不上ARM处理器。不过,英特尔在今年的Computex展会上仍然努力地在一些原型产品中使用这个平台。   考虑到英特尔与微软之间的长期合作关系,人们以为英特尔的这些芯片将成为微软进入智能手机市场的一个途径。然而,这种事情没有发生。虽然 Atom Z600是x86芯片,但是,这种芯
  • 关键字: Intel  Moorestown  智能手机  

Intel支持USB3.0功能的主板芯片组需待至2012年

  •   Register网站最近透露的消息恐怕将令支持USB3.0的用户大失所望,据悉Intel公司计划直到2012年才会推出支持USB3.0功能的主板 芯片组产品。尽管USB3.0将数据传输率提升到了比USB2.0高得多的4.8Gbit/s,但是由于缺乏来自Intel的强力支持,因此需要在主板上 另外设置专门的功能芯片,这样便无形中增加了主板的成本,这对USB3.0的普及无疑是相当不利的。   USB3.0规范早在2008年11月份便已经发布,而这次Intel的主板芯片组产品竟然要人们等上4年。人们纷纷猜
  • 关键字: Intel  USB3.0  
共3975条 114/265 |‹ « 112 113 114 115 116 117 118 119 120 121 » ›|

+intel-wimax-3g-arrays介绍

您好,目前还没有人创建词条+intel-wimax-3g-arrays!
欢迎您创建该词条,阐述对+intel-wimax-3g-arrays的理解,并与今后在此搜索+intel-wimax-3g-arrays的朋友们分享。    创建词条

热门主题

树莓派    linux   
关于我们 - 广告服务 - 企业会员服务 - 网站地图 - 联系我们 - 征稿 - 友情链接 - 手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
备案 京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案:1101082052    京公网安备11010802012473