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- 1 WiMAX简介 无线接入互联网和无线多媒体数据业务的巨大需求推动了无线通信技术的快速发展，通信技术宽带化，IP化和移动化成为未来的发展趋势。WiMAX技术是以IEEE802.16系列标准为基础的宽带无线接入技术，近
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测试 方案 模块 射频 技术 WiMAX
- 台湾媒体援引来自业内人士的消息称，Intel将把代号PantherPoint的下一代移动平台芯片组交由台积电代工制造。预计该芯片组将和它对应的IvyBridge处理器于2012年第一季度发布上市。
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Intel 移动芯片
- 今日有消息披露，将于今年一季度启动的TD-LTE规模试验，其从去年底推迟的原因是由于芯片和终端的进展较慢，另外即将启动的规模将比原计划扩大一倍。
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TD LTE 3G
- 全球首款双核手机LGOptimus2X目前已经有网站开始接受预订。曾在2G手机时代占得市场先机的LG电子，在3G领域却姗姗来迟，如今iPhONe、黑莓等3G智能手机早已卖得热火朝天。LG欲首发全球双核智能手机，在市场中可谓是惊喜，LG能否借此赢得3G手机市场尚不可知，但LG后来居上首发新品，势必会点燃双核智能手机竞争导火索，引爆市场新竞争。
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智能手机 3G
- 按ITRS工艺路线图,在2009年进入32纳米,英特尔做到了。但是实现工艺,,出产样品,到真正量产，尚存在差距，通常需要一年多时间。按英特尔计划，,2011 Q1时32nm的出货比升至35%，Q2时达50%，到Q3时32nm才超过70%，表示45nm将退出午台。如果ITRS仍按每两年提升1个节点计，那么在2011年末应到22nm，预计英特尔的Ivy Bridge处理器将出笼。
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Intel 32nm
- 几乎每一家分析研究公司都毫无例外的预测FPGA市场2011年以及未来会有较大的增长，例如，IMS研究公司预测2014年年度收益达到10亿美元以上，IBS有限公司声称，FPGA解决方案日益完善，功能越来越强，2015年，其增长率要超过IC市场。2009年全年增长率在60%到65%之间，远远超出了半导体行业最初的预测。继40 nm产品大获成功之后，Altera所有产品在2010年的收益都有显著增长，我们预计今后会继续增长。
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FPGA 3G LTE
- 国际电信联盟发布了一项声明，该声明扩展了4G技术所包含的范围。4G技术包括了常规LTE，WiMAX等技术，甚至扩展到“演进的3G技术”也可以称作4G技术。在此之前，只有那些完全符合4G技术标准的技术才能算数，例如LTE高级版或者WiMAX 2。
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LTE WiMAX
- 12月20日消息，工信部电信研究院的一位负责人近日在一次会上透露，2011年1月，工信部将启动TD-LTE终端芯片的联调测试工作，为做好此项工作，工信部会同相关企业正讨论具体的实施措施，或成立重大专项来推进这项工作的开展。
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3G TD LTE
- u-blox 推出了无线模块产品LISA系列的两款延伸产品 LISA-H100 (针对美国市场)和 LISA-H110(针对欧洲和亚洲市场)。这两款 UMTS/HSDPA 通信模块专门用于Telematics及远程遥测应用，这些应用通常只需要数据部分而不是占用整个3G 带宽。此外，这两款模块能够兼容 GPRS/EDGE网络，应用范围包括远程抄表、POS终端、远程监测与控制、资产跟踪、车队管理及远程传感器监测等。
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u-blox 3G
- 目前，3G无线视频监控作为一种新型的应用形式已逐渐受到市场的青睐。新一代视频监控管理系统不再局限于简...
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3G 视频监控 无线监控
- 电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
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3G MOSFET RF功率放大器 RF
- 2010年被业内称为3G发展年，然而现在大多数3G智能手机普遍走高端路线，价格动辄4000-5000元，使得普通用户对于应用3G网络的兴趣不足。
华为和中兴通讯作为国际知名的通信设备供应商，近几年在国际市场的占有率方面一直成果丰硕。两大公司同时也注意到3G行业的蓬勃发展，加大投入力度，纷纷推出自有品牌的智能手机。
与诺基亚、苹果等定位中高端的智能手机企业不同，中兴、华为结合自身研发实力、经验等因素，避开竞争激烈的高端智能手机市场，均瞄准中低端客户人群，站稳脚跟后再逐步开拓高端市场领域。
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华为 3G 智能手机
- 在今年的国际超级计算机会议上有很多关于多核架构与亿亿次级计算的讨论——这两个主题似乎是密切关联的。但随着各种团体迅猛的朝着这个亿亿次级里程碑迈进，可以明确的是x86多核CPU的自然发展不会使业界离这个目标太远。众核GPGPU(通用GPU)，另一方面也显现出是一种切实可行的实现亿亿级计算的途径。那么Intel的“少GPU”技术意味着什么呢?
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Intel 多核
- 北京时间12月9日消息，据国外媒体报道，英特尔首席执行官欧德宁(PaulOtellini)今日在旧金山召开的一次投资者会议上表示，英特尔的芯片将于明年下半年被某些大厂商应用于智能手机产品之中。
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Intel 手机芯片
- 在日前召开的2010高通中国合作伙伴大会上，高通CDMA技术集团产品发展高级副总裁克里斯蒂安诺·阿蒙介绍称，高通将在明年推下一代基于28纳米规格的Snapdragon芯片系列产品，在芯片图形处理能力方面将是目前Snapdragon芯片的4倍。
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高通 3G 双核芯片
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