- 一边是中国移动、大唐等-SCDMA推动者的自我陶醉，大肆鼓吹国产3G的成熟及优越性；一边是上的企业情绪低落，正在放弃或压缩对TD的投入。迥然不同的两种态度，折射出这一寄托国人厚望的3G标准处境十分尴尬。
试商用至今，TD芯片、终端、网络覆盖、业务运营等各环节的诸多问题，依旧没有得到很好解决。面对金融海啸，几个月来，产业链上的企业亏损惨重，它们纷纷裁员、出售资产，以图断臂求生。一损俱损的产业链如果持续恶化，对那些债台高筑的企业而言，能否等到规模商用的那一天，是一个大大的问号！“ 只许成
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- 导语：MarketWatch12月22日撰文称，真正的科技类股投资者都明白，科技公司的股票，尤其是半导体公司的股票，都有非常巨大的潜力，完全可能在几个月的时间当中获得极为惊人的涨幅——这一奇迹的原因其实非常简单，只要有新产品的强力推动就可以。
比如，一家企业开发出来价值10美元的芯片，这新产品可以满足一部移动电话的全部需要，而后者在之前却要使用四个芯片，每一个都价值5美元，那么，谁都可以看出，这样的新产品可以在一两个季度之间就让企业的资产负债表发生戏剧性的变化。
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- 市场调研机构Gartner Dataquest预测，今年半导体产业的销售额为2619亿美元，同比下滑4.4%，这是过去25年来第5次的年度下滑。
据国外媒体报道，Gartner作出的是今年最悲观的预测。SIA预计今年半导体产业的销售额将下降2.2%；iSuppli预计该数字为2%；而WSTS(全球半导体贸易统计)则预计该产业的销售额将上升2%。
Gartner表示，随着经济危机持续扩大，PC销售额下滑，芯片市场也在加剧萎缩。Gartner分析师兼研究副总裁安德鲁·诺伍德表示，
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- 据国外媒体报道，美市场研究公司Gartner近日评出了其预测的2008年芯片厂商排行榜，其中，预计将连续第17年稳居。
Gartner预计，英特尔今年的市场份额将增至13.1%，高通预计将成十大厂商中增长最强劲的，根据其统计数字，高通2008年营收增长了15%。
Gartner预测的2008年半导体芯片厂商排行榜
海力士(hynix)是其中下滑最严重的，预计今年营收将下滑29.7%。由于市场供过于求，DRAM和NAND价格下滑较严重，海力士是受此影响最严重的厂商之一。另一个受严重打击
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- 为了降低硬件成本，设计直流母线电压检测电路时采用了分压电阻的方法，而没有采用电压传感器。采用这种分压电阻的方法结构简单，易于调试。电路如图6所示。通过分压电阻得到的电压为直流母线电压的1/31，该电压通过两个反向比例放大电路输入到PIC单片机的AD1输入口中，再通过PIC单片机的AD转换处理为数字量。
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- 投资者们不再一窝蜂涌向新兴的中国半导体/电子行业去淘金。事实上，早在一年前，在信用危机袭击全球市场之前，投资过热的现象就已经开始降温了。
HinaGroup（一家位于加利福尼亚州的投资银行&私人股本公司）常务董事KenTsang认为这是‘投资者们在过去几年里头脑发热导致的结果’。然而，很多业内专家将其直接归因于中国国内的芯片公司。
排名前三的中国IC供应商分别是珠海炬力(ActionsSemiconductor)、中星微（Vimicro)、展讯通
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- VoIP被认为是一种适合于企业及网络核心的技术。过去，VoIP曾经在语音质量、延迟和回声方面存在一些问题。在专用DSP和软件解决方案的支持下，现在其质量已经达到可以接受的水平。实际上，借助类似宽带编解码技术，新一代VoIP已经实现了质量提升，其音质甚至比原有的电话系统还要好。
在过去几年最为显著的发展是视频应用不断增长。通过促进企业和网络运营商将语音网络转换为基于IP的网络，VoIP为自己的发展铺平了道路。随着此类基础设施准备就绪，“接入”视频就变得相当容易。这意味着
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- 12月4日消息，据国外媒体报道，分析师日前对2009年全球芯片市场发展趋势进行了预测，认为已亏损两年的AMD有望于明年实现赢利，而Nvidia将遭遇有史以来最严峻挑战。
以下为2009年全球芯片市场10大发展趋势：
1. 处理器时钟频率大战重新打响。
2. AMD将于2009年实现赢利。
3. Nvidia将遭遇有史以来最严峻挑战。
4. 英特尔不会进一步受到“Vista Capable”官司牵连。
5.
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- GPS半导体供应商越来越把GSM手机视为GPS芯片组的下一个目标市场。虽然直到现在CDMA手机和导航设备仍然是主要GPS产品类别，但预计更多的GSM手机将采用GPS芯片组，满足日益增强的手机导航和多种基于位置服务(LBS)的需求。
“虽然吸引力很强，但手机外形尺寸给GPS芯片组厂商带来了一系列新的挑战，”ABI Research的主管Dominique Bonte指出，“虽然降低功耗、价格和缩小占位面积对于手机来说比PND更加重要，但更大的问题在于室内覆盖
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- 中国大陆芯片市场依然强大，但在变化的市场环境中增长势头已经放缓，无晶圆设计市场竞争也日趋激烈。
根据iSuppli最近的报告，2008年中国大陆半导体销售收入预计较2007年的766亿美元增长6.7％，达817亿美元，增速已从两位数放缓至单位数。
然而，中国大陆无晶圆IC设计产业将表现得更为良好，2008年预计较2007年的31亿美元增长12.3％，达35亿美元。
“无晶圆IC设计市场收入的增长受本土无线和消费电子产品销售的带动，这种效应比出口更明显。
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- 据国外媒体报道，世界半导体贸易统计组织(WSTS)周二表示，因全球电子业需求疲软，2009年全球半导体市场可能下滑2.2%。
WSTS表示，明年芯片市场将萎缩至2560亿美元，低于今年预测的2619亿美元，WSTS所属66个会员企业，总计约占全球半导体八成市场。
WSTS表示，明年美洲微晶片销售预计减少9.8%，日本减少3.8%，欧洲则减少3.6%，明年亚太地区销售成长将放缓至1.1%，低于今年预估的7.6%。
WSTS还下调了2008年和2010年展望。受年底假期采购季
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- 不知从何时起，芯片厂商将产品的宣传语由“高性能”改成了“高效能”。“性能”在《现代汉语词典》中的解释是“机械或是其他工业制品对设计要求的满足程度”，而“效能”综合了“效率”、“效益”、“性能”等多个词的意思，它表示现在的芯片产品不但具有高的品质，更能使客户使用相同的资源却能获得更高的收益。虽只有一字之差，但却预示
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集成电路(IC)产业具有高投入、高风险、高技术的特征，这决定了它的发展必然是一个充满艰辛和变数的历程。1965年我国第一块集成电路研制成功，比国际上仅仅晚了7年。但在十年动乱期间，由于企业应有的生产条件和设施受到破坏，产业发展违背科学规律，加之国际上的技术封锁与禁运，拉大了我国IC技术和产业与国际水平的差距。改革开放之前，我国IC工业仍处于分散的、手工式的生产状态。30年的改革开放带来了我国经济社会的深刻变化，也为我国IC产业的发展注入了新的生机与活
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- 富士通微电子(上海)有限公司近日宣布推出两款新型大规模集成电路(LSI)，可支持全高清视频(1,920点×1,080行)...
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- 日前，由于全球经济放缓造成亚洲芯片制造业需求疲软，台湾芯片制造商南亚科技公司和华亚半导体公司宣布第三季度损失惨重。这两家企业警告说，第四季度，芯片价格还可能进一步下滑，出货量同第三季度相比将保持平稳。
南亚科技公司，台湾第二大芯片制造商周三表示，受低迷经济环境和芯片供过于求造成的价格下降影响，已经连续六个季度亏损。南亚科技拥有华亚35.6%的股份。提到电脑需求和其他消费电子产品，南亚科技副总裁白培林表示，需求一直非常低迷。
经管现实不容乐观，大多数券商仍旧看好DR
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