- 全球晶圆代工龙头-台积电将今年全球半导体增长率预测由原来的4%调升至5%，且台积电今年增长率可望高于全球半导体代工增长率的12%。
台积电董事长张忠谋在股东会后向记者表示，公司保持今年以美元计价的营收增长率为20%之目标不变。张忠谋4月时下修对今年全球半导体销售成长率的预估，由7%下调至4%，主要因为日本大地震影响供应链、全球轻微通胀，以及欧洲经济情势等总体经济疑虑。
张忠谋坦言，对于今年全球经济展望维持较保守看法，而公司的半导体产业复苏速度，亦较去年预期缓慢。他表示，台积电将加大资本及研
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- 晶圆双雄台积电和联电昨日强调，今年资本支出仍维持原订的78亿美元和18亿美元不变。
台积电和联电都表示，由于应用在智能型手机和平板计算机等芯片对高阶制程需求持续增加，芯片加上日本强震冲击半导体供应链的疑虑逐渐消除，本季仍持续增购设备，扩充产能。
法人透露，随著日震的影响逐渐获得解决，近期主要芯片厂包括高通(Qualcomm)、德仪(TI)、英飞凌(Infineon)和迈威尔(Marvell)、飞思卡尔(Freescale)等急单已涌进台积电和联电，预料将使晶圆双雄第三季产能满载。
顾
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- 自从Intel正式对外公布22nm制程节点将启用Finfet垂直型晶体管结构，吸引了众人的注意之后，台积电，GlobalFoundries等芯片代工厂最近纷纷表态称芯片代工市场在未来一段时间内(至少到下一个节点制程时)仍将采用传统基于平面型晶体管结构的技术。他们给出的理由是，Intel手上只有少数几套芯片产品，因此Intel方面要实现到Finfet的晶体管架构升迁时，在芯片设计与制造方面需要作出的改动相对较小，而芯片代工商则情况 完全不同。
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- 苹果(Apple)新款CPU委由台积电代工消息频传，但双方合作到底仍是在只闻楼梯响阶段，还是已见到人将下楼影子，观察台积电内部设计服务团队近期动作频频，加上嫡系设计服务公司创意电子亦已派员支持情况，台积电吃苹果大饼时间表大概就落在2011年底、2012年初，预计这款苹果牌大补帖除将让台积电在每支智能型手机所获得业绩贡献度，可望由现有6~7美元一口气成长50%，甚至接近翻倍水平，未来2年台积电营收及获利成长表现亦将持续亮丽，持续坐稳全球晶圆代工龙头宝座。
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- 尽管应材公司本季财测不如预期引发芯片设备支出恐将减缓的疑虑，但晶圆双雄台积电和联电日前均强调，今年资本支出仍维持原订的78 亿美元和18亿美元不变。这两家全球最大的芯片代工厂表示，由于应用在智能型手机和平板计算机等芯片对高阶制程需求持续增加，加上日本强震冲击半导体供应链的疑虑逐渐消除，本季仍持续增购设备，扩充产能。
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- 市场传出晶圆代工厂台积电为了激励客户下单，全面下调第3季代工价格3%至5%消息，台积电表示，对于市场传言不予回应，且台积电晶圆价格是营业机密，不会公开价格，但实际情况并不是如外界所想象。而国内外IC设计业者则指出，第3季晶圆双雄的产能均接近满载水平，并未听到有全面降价情况发生。
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- 科技信息网站X-bit labs引述台积电欧洲区总裁Maria Marced的话表示，该公司相信28纳米工艺科技已为台积电开启一扇大门，据悉，晶圆代工龙头台积电已取得将近90项28纳米工艺设计采纳(design wins)，并相信这项全新工艺科技可望在可携式电子产品业者中广受欢迎。
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- 面对德仪(TI) 12英寸晶圆大军计划横扫全球模拟IC市场，近期非德仪阵营已开始思考反制之道，台积电12英寸厂模拟制程被视为是最有力的武器，市场盛传除德仪外，已有不少海外模拟IC大厂来台，与台积电洽谈利用12英寸晶圆厂90纳米甚至65纳米制程，生产模拟IC的可行性。
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- 上世纪 90年代中期，台积电公司曾一度宣布不再参与美国半导体制造技术战略联盟Sematech组织的研发计划，不过最近他们又重新加入了这个联盟，成为该联盟的核心成员，重新加入联盟之后，台积电将参与该联盟组织的20nm及更高级别制程技术的研发计划.台积电此番“二进宫”之举显示了台积电已经意识到自己需要加快制程技术方面的研发步伐，同时也显示Sematech组织的研究项目非常适合台积电的需求。
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- 日本强震虽震出半导体供应链疑虑，但包括台积电、联电、全球晶圆(Globalfundries)及三星等晶圆代工厂均不畏局势逆转，重申不下修今年资本支出，要在先进的28纳米制程做激烈决战。
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- 在日前举行的台积电年度技术论坛上，台积电营运兼产品发展副总经理秦永沛说，为满足需求，台积电2011年会有4座厂小幅量产，预计2015年年产能将达2000万片(全部折合成8英寸产品计算)。根据这一规划，台积电未来5年的产能将是中芯国际届时产能目标的3倍多。
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- 英特尔日前宣布完成芯片技术重大突破，将导入三维晶体管的芯片技术在22 纳米制程生产新款微处理器。台积电研发资深副总经理蒋尚义对此表示，在成本下降、上下游技术架构建立后，台积电即会导入三维晶体管。
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- 台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.,TSM,简称：台积电)周四表示，在2D芯片容量达到极限之前，公司不会启用3D晶体管技术生产半导体，而且3D技术的基础条件尚不成熟。
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- 虽然台积电法说会并未对是否拿下苹果(Apple)新款CPU订单做出评论，但董事长张忠谋却给了一条线索，表示平均每台智能型手机及平板计算机产品，大概可以贡献台积电6~7美元营收表现，以iPhone及iPad在2011年合计销售量高达1.5亿支来看，台积电大概可分享9亿~10亿美元营业额，从台积电2011年3月营收约新台币384亿元来看，iPhone及iPad则可赞助台积电近1个月营收表现。
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- 据AsiaOne报道，由于预期新竹园区将发生供水紧张问题，台积电和联电已经开始为实行给水配额而做准备。半导体芯片制造工艺由于涉及多道清洗工艺，整个生产流程离不开大量高纯水的供应。
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