台湾《经济日报》1月3日消息，供应链传出，台积电因应未来三年成长所需，在先进制程台湾扩产与投资研发、美日海外扩产、成熟制程升级等三大动力驱动下，今年资本支出有望逼近400亿美元（逾新台币1.2万亿元），再创新高，换算年增5.6%起跳，不受半导体市场短线库存调整影响。台积电一向不评论市场数据，公司预计1月12日召开法说会，届时有望释出最新资本支出计划。
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近期，随着芯片代工巨头和先进制程领跑者台积电宣布联手英特尔押注硅光子芯片，这种被业内人士普遍好看的“未来芯片”，硅光子芯片进入了大众的视野。虽说目前看来硅光芯片也许在未来一段时间内不会全面代替传统的芯片，但是在通信领域，很可能是未来的主流产品类型。特别是对于我国来说，在先进制程的芯片制造领域频频被西方世界“卡脖子”的情况下，硅光子芯片很有可能是绕过光刻机，实现换道超车的“出路”之一。 纵观芯片发展的历史，总是离不开一个人们耳熟能详的概念——“摩尔定律“。即：集成电路上可以容纳的晶体管数目在大约每
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各大半导体巨头在俄罗斯的业务发生了变化，因为众所周知的原因，俄罗斯无法像过去一样顺利获得想要的芯片产品。包括移动电信业务，也有爱立信，诺基亚表明了立场。另外根据俄媒传来的消息，华为也会关闭在俄的电信设备销售业务，这背后是何原因呢？俄罗斯芯片能否迎来转折？俄罗斯的科技变局对俄罗斯芯片产业有一定了解的人都知道，俄罗斯主要掌握了90nm的芯片制程工艺，由Mikron公司参与制造，这是俄罗斯最大的芯片制造商，在关键时期被寄予厚望。当然，由于Mikron的工艺有限，所以俄罗斯芯片设计公司大部分的订单都是交由外部供应
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近日，据外媒报道，半导体大厂英特尔宣布将进行图形芯片部门拆分，以加快从英伟达和AMD手中抢夺市场份额。根据信息披露，英特尔宣布将加速计算系统和图形事业部（AXG）一分为二：其中，消费者图形部门将与英特尔的客户计算部门(CCG)合并，后者主要产品是PC处理器；加速计算团队将加入其数据中心和人工智能业务部门(DCAI)。同时，在人事调整方面，负责加速计算系统和图形部的拉贾·科杜里 (Raja Koduri)
将重新担任英特尔首席架构师，专注于英特尔在CPU、GPU和AI领域的增长潜力，并推动高优先级技术项
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12 月 27 日消息，据国外媒体报道，进入下半年之后，受消费电子产品需求下滑影响，半导体市场也面临挑战，出货量与价格双双下滑，机构预计今年全球半导体市场的规模，将降至 5800 亿美元，同比下滑 4.4%。半导体市场不乐观，也就会影响半导体供应链，而在半导体市场不乐观的状况预计持续的情况下，半导体供应链预计也会继续面临挑战。而最新的报道显示，产业链消息人士认为，半导体供应链厂商，在明年仍会面临相对较高的市场不确定性，预计直到 2024 年才会走上明确的增长轨道。值得注意的是，此前预计今年全球半导体市场规
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通过在 2022 年 8 月颁布的芯片和科学法案，华盛顿的政策制定者在吸引美国半导体生产和创新投资方面迈出了历史性的一步。已经激发了对美国的私人投资，这将加强美国经济、创造就业机会和供应链弹性。从 CHIPS 法案于 2020 年春季出台到颁布后的几个月，半导体生态系统中的公司宣布了数十个提高美国制造能力的项目。一些项目开始时是在期待 CHIPS 法案的资助并依赖于政策制定者的承诺继续提供此类资金，而其他人则在立法颁布后向前推进。以下是 CHIPS 法案推动的公告的一些要点：全美宣布了40 多个新的半导体
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据路透社，德国总理朔尔茨当地时间12月9日在一场数字峰会上表示，由于对该领域的重点投资，德国可能成为欧洲最大的半导体生产国。朔尔茨称这将创造一个有助于欧盟安宁的生态系统。他还说，德国正在紧张地重建半导体生产线。
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印度塔塔集团的主要投资控股公司塔塔之子(Tata Sons)董事长纳塔拉詹·钱德拉塞卡兰周四接受媒体采访时表示，塔塔集团将在几年内开始在印度本土生产芯片。
塔塔集团是印度最大的集团公司，商业运营主要涉及七个领域：通信和信息技术、工程、材料、服务、能源、消费产品和化工产品。塔塔集团过去也曾表达过进军半导体制造业的意愿，其目标是在全球芯片供应链中占据关键的一部分。
钱德拉塞卡兰表示，塔塔集团计划在未来五年为此投资900亿美元。公司还计划在电动汽车等新兴领域推出新业务，包括制造电动车和电动车电池，生
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该方案采用安森美半导体的LLC驱动器-NCP13992，同步整流驱动芯片MPS6922，PFC驱动为NCL2801;而NCP13992是业界首款采用电流控制模式LLC控制器NCP1399优化平均效率待机功耗升级版本.输入100-277VAC输出DC12V30A,主要驱动器件应用600V门极驱动器简化布局并减少外部组件数，采用跳周期模式提升轻载能效，并集成一系列保护特性以提升系统可靠性，用于LED电源及工业电源系统应用，可显著实现轻载和满载时的高能效及超低待机能耗。►场景应用图►产品实体图►展示板照片►方案
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安森美GAN_Fet驱动方案(NCP51820)。 数十年来，硅来料一直统治著电晶体世界。但这个状况在发现了砷化镓（GaAs）和砷化镓、磷（GaAsP）等不同特性的材料后,已经逐渐开始改变。由开发了由两种或三种材料制成的化合物半导体，它们具有独特的优势和优越的特性。但问题在于化合物半导体更难制造且更昂贵。虽然它们比硅具有明显的优势。作为解决方案出现的两个化合物半导体器件是氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）功率电晶体。这些器件可与寿命长的硅功率LDMOS MOSFET和超结MOSFET竞争。GaN和SiC器
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据印度媒体近日报道，总部位于英国的SRAM & MRAM Group副主席Gurujee Kumaran Swami在2022
年奥里萨邦(MIO) 秘密会议上宣布，该集团将在奥里萨邦投资2万亿卢比（约合人民币1723亿元），以在该州设立一个半导体工厂。报道称，Swami和该公司在奥里萨邦子公司负责人Debadutta Singh Deo表示，该集团将在第一阶段投资3000亿卢比（258.6亿元）。SRAM & MRAM Group介绍称，该半导体制造部门将在获得所有政府部门的许可后三
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半导体周期虽然出现阶段性调整，但受益于新能源汽车、新能源发电等需求推动，以IGBT（绝缘栅双极型晶体管）为代表的功率器件强势增长，相关IGBT公司订单量饱满，产能供不应求。车规级IGBT持续放量作为IGBT龙头，斯达半导今年前三季度实现净利润达到5.9亿元，同比增长1.21倍，增速超过营业收入，销售毛利率达到41.07%，环比提升。在12月5日斯达半导三季度业绩说明会上，公司高管介绍，近几个季度营收增长主要驱动力来自公司产品在新能源汽车、光伏、储能、风电等行业持续快速放量，市场份额不断提高；随着规模化效应
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12月6日，芯片半导体板块直线拉升，截止上午11点00分，芯片产业指数（H30007）涨超3%，大幅跑赢大盘，成分股中芯源薇涨超8%，晶丰明源涨超7%，北方华创、国科微，思瑞浦涨超6%。消息面上，国内多地发布最新疫情防控政策，有望推动行业生产进一步回归正轨。世界银行经济学家预计，随着疫情管控政策放松，2023年中国实际GDP增长率将从今年的3%上升到4.5%，可能是全球惟一在2023年能实现正增长的主要经济体。基本面来看，短期芯片行业预期逐步乐观，疫后经济恢复有望拉动下游需求，芯片半导体全面复苏有望提前启
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又一汽车芯片厂商启动“闯关”资本市场。近日，上海芯旺微电子技术股份有限公司（下称“芯旺微”）在上海证监局进行上市辅导备案。备案报告显示，该公司于今年11月下旬签署辅导协议，辅导机构为招商证券，辅导期拟于明年3月结束。《科创板日报》记者从公司投资方获悉，芯旺微此次拟上市地为科创板。不过致电公司公开联系方式后并未取得相关回应。芯旺微是一家聚焦汽车级、工业级混合信号8位/32位MCU&DSP芯片提供商，成立于2012年，现公司总部位于上海张江高科，并在深圳、重庆、武汉均设有分支机构，公司董事长、实控人为
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俄罗斯半导体行业仅能满足俄罗斯国内的工业对半导体产品实际需求的三分之一，对军工行业芯片需求的满足率更低。11月15日，俄罗斯《生意人报》在“芯片独立性打折”的评论文章中，介绍了俄罗斯的芯片产业情况。半导体产业基础差、独立性严重缺乏，不仅成为俄罗斯军队在乌克兰战场节节败退的重要原因，还会成为俄罗斯国民积极面对制裁的抗压性和经济恢复的自主性的主要短板。上周Yakov and Partners（由麦肯锡在俄罗斯联邦的前合伙人创建的咨询公司）的专家向俄罗斯经济部提供了一份名为《俄罗斯微电子：从稀缺到技术独立》的报
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