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近几年，随着新媒体行业的快速发展，公众号作为重要的内容输出渠道之一，其图文排版工具的需求也日益增加。如何选择适合的公众号排版工具，成为运营者们不得不面对的重要问题。基于2025年最新技术趋势与用户反馈，本篇文章从严谨测评......
随着人工智能加速向终端设备渗透，边缘AI（Edge AI）已成为推动智能化及物联网（IoT）应用的关键技术。相较于依赖云端的运算模式，Edge AI能够在传感器端或本地MCU上直接完成实时推论，有效降低延迟、提升隐私保护......
近日，在2025英特尔中国学术峰会上，英特尔联合学界及产业界的合作伙伴发布了《具身智能机器人安全子系统白皮书》（以下简称《白皮书》），从系统架构层面提出了一个安全子系统的设计框架，旨在为机器人系统提供全方位、多层次的安全......
2026年3月25至27日，2026慕尼黑上海电子生产设备展（productronica China）将在上海新国际博览中心（E1-E5, W1-W4馆）盛大举办。作为电子制造行业重要的展示与交流平台，本届展会以近100......
如果说 2024 年是开放式耳机（Open-Ear）的“普及年”，那么 2025 年就是彻底的“分层年”。随着 Bluetooth 6.0 协议 的正式商用、端侧 AI 大模型 的落地以及 物理定向传声技术 的成熟，开放......
在5G与全光业务深度融合的产业背景下，边缘计算与AI能力正加速向网络接入侧下沉，成为推动下一代网络架构演进的关键力量。芯动力科技与中兴通讯展开深度技术协作，将芯动力自研高性能AI芯片集成于接入网局端设备中，通过“硬件适配......
近日，第七届浙江国际智慧交通产业博览会在浙江启幕。作为国内聚焦交通与低空经济融合发展的重要展会，本届博览会汇聚超500家行业企业，集中展示低空安防、空域管理、低空协同等前沿成果，成为低空安全领域技术交流与生态合作的核心平......
2025年11月27日-11月28日，“2025饭店品牌价值年会暨饭店采购供应年会”在苏州举行，狄耐克作为智慧酒店供应链企业受邀参会，狄耐克副总经理黄发扬出席会议，与近千位供应链专家、酒店集团CPO、头部供应企业、数智化......
在2025年IEEE国际电子器件大会（IEDM 2025）上，英特尔代工展示了针对AI时代系统级芯片设计的关键技术突破——下一代嵌入式去耦电容器，这一创新有望解决晶体管持续微缩过程中面临的供电瓶颈，为AI和高性能芯片提供......
家人们谁懂啊！小米首款 NAS 一预热，全网都在蹲“剑指群晖”，但等啊等啊，数据都快堆成小山了，新品还在“路上”。与其抱着期待熬夜刷爆料，不如直接上手“实力派狠活”——铁威马F4-425 Plus，用硬核配置消除 “等待......
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