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服务于全球工程师的分销商 Electrocomponents plc 集团旗下的贸易品牌RS Components (RS) (LSE:ECM) 提供了多种解决方案，帮助工程师探索智能互联工厂带来的众多好处。 ......
德州仪器(TI)近日推出首款具有背靠背FET的单芯片电熔丝，提供高达60V的业界最高保护等级。TPS2660具有反极性保护和反向电流阻断等先进芯片功能，是用于工业、汽车和通信基础设施设计中24 V和48 V轨道应用的......
全球领先的技术分销商安富利公司今日宣布，将采用ARM mbed 物联网平台进行物联网(IoT)参考方案设计。这将有助于提升安富利在IoT领域的创新设计能力，此服务面向亚洲市场，为客户提供更出色的设计链增值服务，并帮助......
为强化不断扩展的印刷型电子元件解决方案产品线，Molex 已经签订了全球性的许可证协议，制造 Enfucell 的 SoftBattery® 电源产品。 Enfucell 在开发这一专利技术方面具有超过......
Mentor Graphics公司今天宣布，推出一套仅适用于 Solid Edge® 软件设计的完全嵌入式计算流体动力学 (CFD) 解决方案。Solid Edge® 是由 Siemens 产品生命周......
今天，TI FRAM(铁电)MCU又出新品，MSP430系列向下(低端)扩展到2kB，是MSP430FR2111型号，向上(高端)扩展到256kB，型号是MSP430FR5994，二者也精简或增加了一些其他功能。 ......
伍尔特电子旗下明星产品WR-TBL系列新添三个免螺丝接线端子，包括5.08mm和7.50mm间距。其弹簧构造使得连接器无需螺丝;同时推出水平或45度的电缆出口，以及2到12针以供选择。还可根据要求定制不同版本。 ......
雅特生科技 (Artesyn Embedded Technologies) 宣布 Artesyn Embedded Computing, Inc.的 ControlSafe™ Expansion Box ......
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)新款的TS985比较器兼备微功耗性能、宽动态范围和高翻转速度，且能够压缩在一个面积不足1mm2的微型封装内。 ......
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)宣布，LSM6DSM 6轴惯性测量单元(IMU)通过谷歌产品认证，获准用于下一代运行Google Daydrea......
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王莹 2016-11-03
雅特生科技 2016-11-03
