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恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克代码：NXPI）今日宣布推出全新的JN5189和JN5188 IEEE 802.15.4无线微控制器（MCU），它们可为Zigbee 3.0和Thre......
近日，泛林集团发布了一项用于EUV光刻图形化的干膜光刻胶技术。泛林集团研发的这项全新的干膜光刻胶技术，结合了泛林集团在沉积、刻蚀工艺上的领导地位及其与阿斯麦 (ASML) 和比利时微电子研究中心 (imec) 战略合作的......
通过在ECC-off模式下的较大工作温度范围（-40至125℃）内实现封装级产品功能和可靠性，我们展示了适用于工业级MCU和物联网(IoT)应用且可用于生产的22nm FD-SOI嵌入式MRAM (eMRAM)产品。我们......
专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 近日将开始备货Qorvo的QPA3069功率放大器。100 W QPA3069专为国防和航空航天应用而设计，能为2.7 –......
近日，推动高能效创新的安森美半导体（ON Semiconductor），推出了一对完全符合USB-C PD 3.0标准的新器件。FAN6390自适应充电控制器使USB-C PD 3.0可编程电源（PPS）标准易于集成到系......
MathWorks近日宣布，随着 2019b 发行版的 MATLAB 和 Simulink 产品系列最近上市，Vision HDL Toolbox提供对在 FPGA 上处理高帧率 (HFR) 和高分辨率视频的原生多像素流......
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都）面向汽车和工业设备等电子电路设计者和系统设计者，开发出可以在解决方案电路上一并验证功率元器件（功率半导体）、驱动IC及电源IC等的Web仿真工具“ROHM Solution......
近日，Molex开发面向未来的基础设施与 CoreSync 集成构建平台， 其认证安装商构成的全球性网络具有独一无二的能力，能够对 2020 年数字化转型期间的业务需求作出迅速的响应。Molex面向未来的基础设施是实现......
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）近日宣布推出其语音解决方案SLN-LOCAL-IOT。这是一个用于离线语音控制的完全集成开发平台。该解决方案包含一个完整的硬件模块设计和必要的相关软件，用于通......
全球电子元器件与开发服务分销商e络盟近日宣布正式发售Aim-TTi新一代TGR2050系列射频(RF)信号发生器。全新上市的TGR2050系列在同级别产品中具有最高性价比，其小巧外形和轻量化设计会可为电子设计和测试工程师......
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