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Teledyne e2v,Teledyne Technologies [NYSE:TDY] 旗下的全球成像解决方案创新公司,宣布推出其全新 Emerald 3.2 Megapixel CMOS图像传感器,该传感器专门......
赛腾微电子有限公司(“赛腾微”),一家专注于汽车电子领域芯片及方案的提供商,日前宣布推出新一代车载前装无线充电全套解决方案。赛腾微和合作伙伴共同协作可提供车载无线充专用芯片、带NFC/CAN功能的无线充软硬件架构方案,甚......
意法半导体近日在人气颇高的代码托管网站平台GitHub上发布了STM32Cube嵌入式软件,向开发者开放STM32嵌入式软件源代码,充分利用该网站软件更新发布更快、更高效的优势,推进协同便利的开发模式利用。在GitHub......
NXP i.MX 8 系列 SOC 是 NXP 的首款 64 位 ARMv8处理器,最大支持 6 个 Cortex™-A 内核和 2 个 Cortex™-M4 内核。新颖强悍的硬件设计,i.MX 8 系列产品能够提供高性......
近日,极智嘉 (Geek+)宣布发布拣选全球首款双伸位、多货箱型货箱到人机器人C200M,实现了迄今为止单层存储能力最强的AMR解决方案。C200M创新地采用双伸位设计并支持1米窄巷道,最多可节省50%库内通道面积,减少......
随着物联网(IoT)为工业和家庭应用提供更强的连接性,以及车联网提升了驾驶室和操控功能,业界需要更高性能的单片机来实现更好的实时控制以及增强的人机接口应用。Microchip Technology Inc.(美国微芯科技......
半导体基础元器件生产领域的高产能生产专家Nexperia宣布首次采用高鲁棒性、高空间利用率的LFPAK56 (Power-SO8)封装的P沟道MOSFET系列产品。新器件符合AEC-Q101标准,适合汽车应用,可作为DP......
全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社近日宣布推出全新精密温度传感器TS5111,用于DDR5存储器模块以及其它需要精确、实时温度监控的多种应用,例如固态磁盘(SSD)、计算主板和通信设备等。符合JEDEC(固态......
作为 Qorvo 产品的全球授权分销商,贸泽电子 ( Mouser Electronics ) 很高兴地宣布即日起Qorvo的Custom MMIC全线产品......
全球电子元器件与开发服务分销商 e络盟 近日宣布引入泰克新款入门级TBS2000B数字存储示波器,进一步扩充其测试与测量产品线。TBS2000B示波器具备易于使用的控制功能、多种自动测量功能和9英寸显示屏,可方便电子设计......
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