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美国柏恩Bourns全球知名电子组件领导制造供货商，近日宣布推出三款符合AEC-Q200规范的全新大功率屏蔽式功率电感器系列。Bourns® SRP1580CA、 SRP1510CA和SRP1513CA 型电感......
全球碳化硅技术领先企业科锐Cree, Inc. 近日宣布，推出多款碳化硅基氮化镓（GaN-on-SiC）器件：Wolfspeed CMPA901A020S、CMPA9396025S、CMPA801B030 系列。本次推出......
日前，Vishay Intertechnology, Inc. 宣布，推出小型可润湿侧翼DFN1110-3A封装新款双向对称（BiSy）两线ESD保护二极管---VBUS05M2-HT5。Vishay Semicondu......
意法半导体 B-L462E-CELL1探索套件整合了开发蜂窝物联网设备所需的关键的软硬件模块，包括经GSMA认证的嵌入式SIM（eSIM），有助于快速开发注重能效的蜂窝物联网设备，其可通过LTE-Cat M和NB-IoT......
为满足航空电子和航天领域客户的需求，Teledyne e2v独家提供经过锡铅处理并完全通过认证的QorIQ®T4240处理器。多核T4240单元能够处理计算量极大的应用场景。这些设备由多达12个双线程PowerArchi......
全球公认的卓越的模拟/混合信号与光电半导体解决方案晶圆代工厂X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）近日宣布，已为其XP018高压（HV）车用产品工艺推出全新闪存功能。这款新的闪存IP利用X-FA......
AI智能+万物互联，是随着科技发展，人们对当下和未来生活的美好期望。像是智能家居、智能穿戴、智能交通、智能医疗等领域，正在迎来一轮新的技术升级和产品升级，以满足消费者不断变化的高品质需求。针对智能手表、智能眼镜、智能音箱......
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）面向车载、工业设备及白色家电等大功率应用，开发出大功率低阻值分流电阻器“GMR系列”中额定功率最大的、10W电阻器“GMR320”。近年来，在车载领域和工业设备领域中，应......
支持电力传输（PD）功能的USB Type-C®和开源软件是引领下一波有线连接潮流的两种技术。借助Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）推出的全新电力传输软件框架（PSF），设计人员现在可......
意法半导体的MasterGaN4*功率封装集成了两个对称的225mΩ RDS(on)、650V氮化镓(GaN)功率晶体管，以及优化的栅极驱动器和电路保护功能，可以简化高达200W的高能效电源变换应用的设计。作为意法半导体......
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