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阿尔卑斯阿尔派株式会社（TOKYO:6770、社长:栗山 年弘、总部:东京（下称“阿尔卑斯阿尔派”） 为满足越来越高的测位需求，将从今年 11 月开始供应基于 Bluetooth® Low Energy 芯片设计制造的......
佳能1将在2021年3月上旬发售半导体光刻机新产品——i线2步进式光刻机“FPA-3030i5a”。该产品支持化合物半导体等器件的生产制造，同时降低了半导体制造中重要的总成本指标“拥有成本”（Cost of Owners......
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新型40 V n沟道MOSFET半桥功率级---SiZ240DT，可用来提高白色家电以及工业、医疗和通信应用的功率密度和效率。Vishay Sili......
近日，IPC发布了电子组装行业两项领先标准的H版。IPC J-STD-001H, 焊接的电气和电子组件要求是全球公认的唯一一份达成行业共识的涵盖焊接材料和工艺的标准。IPC-A-610H, 电子组件的可接受性是一种组装后......
日前，Vishay Intertechnology, Inc. 近日宣布，推出新款高饱和电流电感，直流电阻（DCR）比普通功率电感低50 %，可提高高频DC/DC转换器的效率。Vishay Dale IHVR-4024K......
深耕于高压集成电路高能效功率转换领域的知名公司Power Integrations 近日宣布，突破性的 InnoSwitch™ 系列IC的出货量已超过10亿颗。InnoSwitch产品系列于2014年......
安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商 e络盟 近日宣布推出全新Raspberry Pi计算模块4 (CM4)。CM4将Raspberry Pi 4的功能导入计算模块系列，并随附两大配件，即计算......
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）近日宣布推出2x2 Wi-Fi 6 （802.11ax）双频段+蓝牙/BLE解决方案系列，为先进的游戏、音频、工业和物联网市场开启连接创新的新篇章。经过优化的......
是德科技公司近日宣布，该公司已经推出 5G 虚拟路测（VDT）工具套件 ，协助 5G 设备制造商、移动运营商和芯片制造商在自动化实验室中仿真外场环境，更方便地验证最终用户体验。是德科技是一家领先的技术公司，致力于帮助企业......
Limata的激光直接成像系统（LDI）提供了超大尺寸110" x 48"曝光。拥有业界LDI市场最大曝光尺寸，在增加产出的同时，依然保证大尺寸最高的曝光成像对位精度以及灵活多样化的产品尺寸规格。慕尼......
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