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移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo®, Inc.近日宣布,推出针对基站基础设施部署(包括 5G 大规模 MIMO (m-MIMO))量身定制的高性能低噪声放大器 (LAN) ......
领先的智能创新Wi-Fi解决方案供应商 Celeno Communications 近日宣布与Realtek合作,为2.5Gbps网关提供高性能参考设计。该联合解决方案将Celeno最新的Wi-Fi 6和Wi-Fi 6E......
车载雷达领域的领导者恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)近日宣布推出全套新型雷达传感器芯片组解决方案,可实现汽车应用的360度安全环绕式探测,同时支持成像雷达目标识别和分类功能。这些解决方案由新......
全球移动音频领域的领导品牌:丹麦 捷波朗Jabra,于第十一届美国拉斯维加斯CES全球消费电子展发布最新款Elite 85t 主动双芯降噪TWS真无线耳机,3款全色系:米金色、钛黑色、深岩灰色。该产品在采用全新高通SoC......
CEVA,全球领先的无线连接和智能传感技术的授权许可厂商近日宣布推出用于AI和DSP中枢处理工作负荷的第二代SensPro DSP系列,涵盖包括摄像头、雷达、LiDAR、飞行时间、麦克风和惯性测量单元(IMU)的多种传感......
恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)近日宣布推出全新的 CW641 Wi-Fi 6E三频段片上系统(SoC) ,为可在6GHz频段运行的新一代Wi-Fi 6设备奠定基础。鉴于......
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团近日宣布,推出四款全新高可靠性、高性能产品,以加强其传统宏基站(BTS)射频产品组合,为客户带来完整射频信号链解决方案。此次扩展包括业界首款四通道F4482/1 TX可变增益放大器(V......
2021年1月20日–MediaTek举办天玑新品线上发布会,正式发布全新的天玑旗舰5G移动芯片——天玑1200与天玑1100,通过在5G、AI、拍照、视频、游戏等全方面的出色技术,为快速增长的全球移动市场注入新动力......
2021年1月6日,Pickering Interfaces公司发布了新款8槽和18槽的PXIe机箱,用于高性能的台面或机架安装的应用。......
全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体(ams AG),近日推出新系列红外VCSEL(垂直腔面激光发射器)泛光照明器EGA2000系列,旨在满足工业制造商为机器人、协作机器人、自动导引车以及使用2D/3D光学传......
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