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全球公认的卓越的模拟/混合信号与光电半导体解决方案晶圆代工厂X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）近日宣布，已为其XP018高压（HV）车用产品工艺推出全新闪存功能。这款新的闪存IP利用X-FA......
AI智能+万物互联，是随着科技发展，人们对当下和未来生活的美好期望。像是智能家居、智能穿戴、智能交通、智能医疗等领域，正在迎来一轮新的技术升级和产品升级，以满足消费者不断变化的高品质需求。针对智能手表、智能眼镜、智能音箱......
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）面向车载、工业设备及白色家电等大功率应用，开发出大功率低阻值分流电阻器“GMR系列”中额定功率最大的、10W电阻器“GMR320”。近年来，在车载领域和工业设备领域中，应......
支持电力传输（PD）功能的USB Type-C®和开源软件是引领下一波有线连接潮流的两种技术。借助Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）推出的全新电力传输软件框架（PSF），设计人员现在可......
意法半导体的MasterGaN4*功率封装集成了两个对称的225mΩ RDS(on)、650V氮化镓(GaN)功率晶体管，以及优化的栅极驱动器和电路保护功能，可以简化高达200W的高能效电源变换应用的设计。作为意法半导体......
今日，TE Connectivity（以下简称“TE”）以“科技互连成就人类互连”为主题，亮相2021慕尼黑上海电子展（TE展台：N5 - 5306）。展会上，TE展现了其前沿的连接和传感技术与解决方案，以创新科技赋能互......
深耕于高压集成电路高能效功率变换领域的知名公司Power Integrations近日推出内含Qspeed™低反向恢复电荷(Qrr)升压二极管的HiperPFS™-4功率因数校正(PFC)控制器IC。该组合可以为75W至......
你们好！近日思特威科技（SmartSens）宣布，正式推出3K级图像传感器产品系列，该系列目前已有SC500AI与SC501AI两款产品，力求以高性能3K级CIS为高清视频市场注入芯力量。SC500AI与SC501AI作......
物联网（IoT）超低功耗无线技术的创新者Atmosic™ Technologies，近日发布最新ATM3系列物联网参考设计，专为通过光伏能量收集技术进行节能优化的产品而研发，有助于制造商设计出配置灵活、结构紧凑及经济高效......
Analog Devices, Inc. (ADI)近日推出一款16通道混合信号前端(MxFE)数字转换器，可用于航空航天和防务应用，包括相控阵雷达和地面卫星通信（SATCOM）。这款新型的数字转换器包含四个AD9081......
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