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Oxford半导体公司 (Oxford Semiconductor) 将成为业界首个桥接芯片公司，为外部存储器制造商提供全系列的SATA磁盘接口解决方案。在2005年第二季推出的 “92X” 系列产品包括五款新型SATA......
英飞凌科技公司（FSE/NYSE: IFX）近日在2005年长滩国际微波研讨会上宣布，专为通用移动通信系统（UMTS）应用开发的全球首款CMOS单芯片射频（RF）收发器样品现已供货。新的SMARTi 3G是全球首款支持目......
赛灵思公司（Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX)）今天宣布推出性能优化的MicroBlaze™ 软处理器4.00版。现在，MicroBlaze™ 软处理器在Virtex™......
17亿美元的交易彰显市场增长机遇和效率提升可能性 2005年6月17日，北京讯： IDT™公司 (Integrated Device Technology, Inc.；纳斯达克上市代号：IDTI) 与I......
近年来COM(Computer On Module)一直专注于其效能及技术的改进上，但是当大部分的标准如ATX、 SBC 和CompactPCI采用最新的芯片时，x86-based......
意法半导体（ST）针对无线通信基础设施应用 推出内置DSP的可重新配置处理器系统级芯片 单片解决方案，整合高速RISC和DSP可编程核心，外设齐全，接口可重新配置，功能性强，灵活性高，成本低廉 中国，2005年6月7日&......
与韩国OEM厂商的协议让无线电信厂商 更乐于采用和推广DiversityPlus™天线分集技术 专业电子零组件代理商益登科技所代理的Magnolia Broadband今日宣布，它已和韩国主要手机制......
业界领先者携手推动超高频电子产品代码 RFID 的标准化并确保全球互操作性 2005 年 6 月 17 日，北京讯 日前，两家射频识别技术 ......
日前，德州仪器 (TI) 宣布推出一系列 200 mA 低压降线性稳压器 (LDO)，其采用的 1.5 mm x 1 mm 芯片级封装与当前 SOT-23 器件相比，尺寸缩小了 80%。3G 手持终端采用对噪声敏感的蓝牙......
增强功能，与TFT技术相媲美 为配合彩屏移动电话业务的增长，晶门科技有限公司于今日发布新一代单芯片CSTN液晶显示驱动IC系列。该系列的首款芯片 – SSD1784，能支持132......
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