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泰克推出下一代AFG3000系列任意函数发生器，更快的性能、更低的价格、更小的体积确立了新的基准。......
TTPCom今天宣布与摩托罗拉签署一项协议，授权摩托罗拉采用其AJAR蜂窝应用平台开发面向一流批量市场的低成本移动设备。由于AJAR平台拥有良好的灵活性和可伸缩性，能够提高摩托罗拉的整个产品开发周期中各个阶段的生产力，从......
全球最大的测试设备制造商安捷伦公司(Agilent Technologies Inc.)周一宣布，该公司将放弃包括半导体部门在内的数个业务部门。此外，作为一项预计划节减4.5亿美元成本的重组计划的一部分，该公司还将裁......
芯片设计外包的得与失 半导体制造在传统上划分为设计、制造、封装、测试四个工序，从技术含量和成本来看，前端工序的设计和制造的比重最高，后端工序的封装和测试的比重相对较低。半导体器件供应商在1990年代开始将封装和测试委托......
日前，无线芯片组解决方案领先厂商德州仪器 (TI) 与高级 WLAN 测试解决方案的领先供应商 LitePoint 公司宣布推出基于 TI TNETW1350A 及 TNETW1450 WLAN......
半导体制造在传统上划分为设计、制造、封装、测试四个工序，从技术含量和成本来看，前端工序的设计和制造的比重最高，后端工序的封装和测试的比重相对较低。半导体器件供应商在1990年代开始将封装和测试委托第三方外包加工，后来......
随着科学技术的发展，大量技术含量高，内部结构复杂的电子产品正向“轻薄短小”和高功能化发展。由此而产生的电磁干扰所造成的危害也日益严重，引起了我国政府和世界各国的普遍关注。电磁兼容是电子产品的一项非常重要的质量指标，它......
业界领先的嵌入式USB（Universal Serial Bus）互连解决方案提供商TransDimension公司日前宣布其ULPI (USB2.0-transceiver-macrocell-interface ......
新型器件缩小板级空间，符合 PCI Express 1.1 规范 日前，德州仪器 (TI) 宣布推出第三代离散式 PCI Expr......
2005年7月14日，在加拿大温哥华举行的WiMAX论坛成员会议期间，记者采访了多家WiMAX论坛设备制造商，主要有中兴、华为、奥维通、西方多路、三星、诺基亚等企业。 由于固定WiMAX(802.16-......
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