首页 > 新闻中心 > 物联网与传感器 > 传感器
服务多重电子应用领域的全球半导体领导者意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)近日与超表面技术设计和商用先驱Metaenz公司联合宣布了一项技术合作开发和许可协议，意法半导体将为Metalenz的超光......
服务多重电子应用领域的全球半导体领导者意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)近日宣布，模拟器件、MEMS和传感器(AMS)事业部总裁Benedetto Vigna已通知管理层，他将于2021年8月3......
阿尔卑斯阿尔派株式会社（TOKYO：6770，总裁兼首席执行官：Toshihiro Kuriyama，总部：东京，下称“阿尔卑斯阿尔派”）开发一款用于监测周围环境的二氧化碳（CO2）浓度和温湿度参数的高精度空气环境传感器......
美国柏恩Bourns全球知名电子组件领导制造供货商，近日宣布推出创新的混合式位置传感器，可满足RS-485应用于特定恶劣环境。Bourns®新型号HES38U-RS485混合位置传感器经过特殊设计，可满足要求寿命周期长和......
美国柏恩Bourns全球知名电子组件领导制造供货商，今日宣布推出创新的混合式位置传感器，可满足RS-485应用于特定恶劣环境。Bourns®新型号HES38U-RS485混合位置传感器经过特殊设计，可满足要求寿命周期长和......
致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股近日宣布，其旗下友尚推出基于英特尔（Intel）OpenVino与Realsense Camera的3D物体夹取系统解决方案。图示1-大联大友尚推出基于Intel......
物联网正结合人工智能(AI)，向超自动化进化发展。安森美半导体的RSL10智能拍摄相机平台体现了这概念，为边缘提供基于视觉的AI以实现物体自动识别和场景变化等功能。RSL10智能拍摄相机平台设计用于支持电池供电的智能成像......
文章结合一种距离、光线传感器失效问题，进行问题调查，发现主要原因为：传感器的增高板存在回流焊后受到热冲击导致过孔沉铜拉裂出现似接触非接触不稳定的故障；最终通过增大过孔及用环氧树脂堵孔的方式进行设计后，问题得到最终解决。......
专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起提供TDK Group旗下Invensense公司的SmartIndustrial™传感器系列。这些高精度、低成本的紧凑型......
全球微电子工程公司 Melexis 推出面向汽车和工业应用的单裸片和双裸片（全冗余）Triaxis 位置传感器芯片 MLX90377，以及适用于位置传感器芯片的全新无 PCB 封装。MLX90377 是一款磁旋转和线性位......
43.2%在阅读
23.2%在互动
卞国任，沈绚桦 （珠海格力电器股份有限公司，珠海 519070） 2021-05-28
