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2006年10月25日，成都芯片封装测试项目二期工程的竣工。......
日前，德州仪器宣布推出32位 TMS470 MCU 平台的扩展版本。新版本将为仪表板主机控制器应用提供了全新器件，以充分满足客户对车载仪表板系统日益增长的性能要求。从增强型车辆诊断、辅助......
――EE Solutions和Nethra同获授权钻石系列内核授权 Tensilica公司日前宣布其钻石系列标准处理器内核和Xtensa可配置处理器内核分别各再赢得一家新客户......
2006年10月，Wind River 获CMMI Level 3 认证。......
意法半导体（ST）推出灵敏度优异的捆绑软件栈的ZigBee单片解决方案 单片集成无线收发器和16位MCU，支持网络级调试功能，简化应用开发过程 意法半导体宣布一个新的单片ZigBee™无线网络解决方案，&nb......
CapSense触摸感应技术是赛普拉斯半导体使用CY8C21x34系列PSoC芯片开发的、用于触摸式按键、触摸式滚动条（Slider）、触摸式平板(Touchpad)的触摸感应技术。它利用PSoC的CY8C21x34系列......
德州仪器与米斯特拉尔软件共同为新一代 A/V 产品开发虚拟 CD 自动换片器参考设计 TI Aureus™ DSP 实现了高速编码，支持超......
为了应对高级汽车安全功能的日益增长的市场需求和变化压力，飞思卡尔半导体（NYSE：FSL，FSL.B）日前推出一款为基于传感器的防撞系统优化的高性能32位微控制器（MCU）。 飞思卡尔的高性能MPC5561 M......
MPC5510系列具有更高的集成度，能够降低汽车车身电子系统的成本 底特律（2006年融合大会）－2006年10月16日－如今，安装了电子系统的车辆具有前所未有的智能化程度和连通性。芯片技术的进步加快了这种趋势。飞思卡尔......
美国加州SANTA CLARA 2006年10月16日讯 – Tensilica公司日前宣布，位于台湾台北的Afa Technologies, Inc.(简称A......
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