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凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出超低功率 14 位和 12 位、25Msps 至 125Msps 模数转换器 (ADC) 系列 LTC2145，该系列的器件在采用单 ......
ERNI电子发布了全新开发的高速差分板对背板电气连接器系统。此新产品乃ERmet ZD® 系列的增强版。ERmet ZD® 系列能够在3-10千兆比特/秒的应用中提供可靠的差分解决方案，因而在电信和电......
ERNI新推出的ZDHD连接器乃传递高速差分信号的子卡对背板连接器，也是标准ERmet ZD连接器系列的高密度延伸版。其经优化的底盘可改善电气特性，同时提供高达25 Gbit/s的数据传输率。 ZDHD的设计......
ERNI已在中国北京设立了首个亚洲背板和电缆组装厂— ELSA ERNI。如此一來，ERNI能够为客户提供全面的解决方案。 ERNI提供广泛的PCB压接连接器和电缆连接器，如: SMC、MiniBr......
ERNI，全球领先的电子互连解决方案国际供应商，很荣幸地宣布武汉办事处的开业，以扩展在中国西部的业务。 近几年来，中国西部经济快速增长，已成为重要的汽车、运输、电信和机械枢纽。其具备巨大的潜能成为未来全球主要的......
Molex公司宣布推出iPass+™ 产品系列的最新成员iPass+ 高速通道(HSC) CXP可插拔铜缆和光纤互连系统，以单个组件支持12通道可插拨数据传输，数据速率高达120Gbps。在从今天到17日于上海举办的......
(一) 半导体产业 1、在全球产业中所处地位 日本是目前全球仅次于美国的第二大半导体生产国。2010年，日本半导体企业销售额合计约为635亿美元，占全球半导体市场2983.2亿美元销售额的21%左右。20......
3月16日，《电子产品世界》杂志社与慕尼黑展览公司共同在第10届上海慕尼黑电子展上成功举办了第六届国际连接器技术与产业发展论坛。承蒙广大热心读者和厂商们的大力支持，我们的国际连接器技术与产业发展论坛一年比一年壮大，在......
ERNI新推出的ZDHD连接器乃传递高速差分信号的子卡对背板连接器，也是标准ERmet ZD连接器系列的高密度延伸版。其经优化的底盘可改善电气特性，同时提供高达25 Gbit/s的数据传输率。 ......
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