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近日，全球高速计算与网络应用领域创新连接方案领军企业TE Connectivity (TE)宣布推出新型zSFP+堆叠式belly-to-belly连接器，支持数据速率高达28 Gbps NRZ和56 Gbps PAM-......
随着电子系统中元器件密度的提高，设计师通常为了和印制电路板（PCB）上厚度为0.10 mm的焊膏模板配套，而选择共面度不超过0.10 mm的、同等精密的连接器。然而，市场上有很多共面度值为0.15 mm的连接器，同时共面......
11月6日，借助意法半导体的 TCPP01－M12端口保护芯片，设计人员能够将小型电子设备数据线从旧式USB Micro－A或Micro－B数据线轻松升级到最新的Type－C接口线。TCPP01－M12端口保护芯片符合U......
近日，高速非接触式连接技术领域的领先企业Keyssa日前宣布：任命Rubén Caballero为首席无线技术战略官。在加入Keyssa之前，Caballero先生在苹果公司（Apple Inc.）任职近15年，负责无线......
收入与收益均超出公司预期中值，自由现金流表现强劲近日，全球连接和传感领域的领先企业TE Connectivity（以下简称“TE”）公布了截至2019年9月27日的第四季度及全年财报。第四财季亮点· 净销......
2019年10月30日，由中国电子器材有限公司主办、中电会展与信息传播有限公司承办的第94届中国电子展在上海新国际博览中心盛大开幕。本届展会以“信息化带动工业化，电子技术促进产业升级”为主题，展品从上游基础电子元器件到下......
全球电子元器件与开发服务分销商e络盟进一步扩大Molex 产品库存，以便提供最全面的Molex产品线供客户选择，且所有产品均支持当天发货。Molex致力于将创新与技术相结合，为全球客户提供互连解决方案。e络盟是Molex......
（中国青岛 ，2019年10月19日）全球连接和传感领域的领先企业泰科电子（TE Connectivity，以下简称“TE”）今日作为在青岛投资、发展多年的企业代表出席了跨国公司领导人青岛峰会，与来自全世界各地的企业高层......
新加坡– 2019 年10月15日 – 小形状系数可插拔双密度 (SFP-DD) 多源协议 (MSA) 集团宣布发布首个管理接口规范 (MIS)。该 SFP-DD MIS......
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David Decker，Samtec Inc.互联工艺部总监 2019-11-15
shiyang 2019-11-04
shiyang 2019-11-04
