东芝功率放大器IC的产品化
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新产品采用SiGe制程,据说是原来中功率放大器IC中使用的钾元素制程的大约1/3的成本。可以解决无线通信设备中的大课题的成本问题,而且在性能方面针对以往PHS用产品的100mW级输出,可以在较少信号恶化的情况下输出200mW的功率。本产品内置偏压电路,除了提高使用方便性外,还可以将周围零部件数从本公司原来PHS用钾元素产品削减了3成。在无线LAN的IEEE802.11g用途方面,在18dBmW规格下使用时,也实现了电源电流达到125mA标准以及和其他公司钾元素产品相等的低耗电量。通过采用本公司的CSP(Chip Scale Package)技术等,实现该级别的功率放大器IC达到0.48mm非常薄的封装厚度。电源电压方面,和主要在3.3V到3.6V情况下动作的其它公司产品相比,本产品可以在3.0V标准下使用,因此即使在声音通信末端及数据通信卡长时间动作造成电池电压下降的状态下也可以实现更长时间的驱动。
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