台IC封测产值 估年增逾12％
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工研院IEK预估，今年台湾IC封装业产值可年增12.9%，测试业产值可年增12.1%。
本文引用地址：https://www.eepw.com.cn/article/265411.htm工研院产经中心(IEK)预估，今年台湾IC封装业产值可达新台币3210亿元，较2013年2844亿元成长12.9%。
IEK预估，今年台湾IC测试业产值可达1419亿元，较2013年1266亿元成长12.1%。
根据台湾半导体产业协会(TSIA)调查统计，第3季台湾IC封装业产值845亿元，较第2季815亿元成长3.7%，较去年同期成长12.7%。
TSIA调查统计，第3季台湾IC测试业产值373亿元，较第2季361亿元成长3.3%，较去年同期成长12.3%。
展望第4季，TSIA预估，第4季台湾IC封装业产值840亿元，季减0.6%，年增14.3%。第4季台湾IC测试业产值370亿元，季减0.8%，年增13.8%。1031114
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