基于ColdFire MCF5253的税控POS机解决方案
系统参数
CPU | freescale MCF5253 | 140MHz | |
FLASH | 4MB NOR Flash | ||
SDRAM | 16MB SDRAM | ||
串口 | 2个CPU内置UART | Console端口,串口波特率为115200 | |
FPGA扩展的2个4线RS-232串口 | 一个3线串口接密码键盘 | ||
一个9线串口接手写输入板 | |||
IDE/CF接口 | |||
以太网 | 100M以太网快速以太网接口 | ||
IC卡 | 税控卡 | ||
用户卡 | |||
磁卡 | |||
Modem | 支持同步HDLC传输协议,异步传输通信协议,V.90向下兼容 | ||
打印机 | 直接操作打印机头,支持进纸、退纸 | 热敏打印机 | |
针式打印机 | |||
LCD | 黑白LCD屏,按键可调节亮度 | ||
键盘 | 6×10 | |
PS2接口 | 条码枪 | |
数码管 | 8段8位 | |
RTC | 带后备电池 | 支持设置、读取年、月、日、时、分、秒 |
Watchdog | ||
USB | USB HOST 1.1 | 可支持USB条码枪 |
电话接口 | RJ11接口 | |
钱箱接口 | RJ11接口 | |
权限锁接口 | ||
LED | 以太网连接、数据 | |
FLASH读写 | ||
接GPIO实现可编程LED指示 / 运行指示 | ||
BDM/JTAG | 提供BDM下载烧写工具 |
其他特性
直接控制板上的打印头,无需额外的打印控制芯片
支持高速打印
直接控制板上的MODEM
IC卡防短路保护,支持ISO7816,全部用软件实现,无需额外的逻辑芯片
防突然断电时数据保护
支持VFD及高达320x240分辨率的 LCD显示, 提供GUI
支持手写输入识别
CPLD实现串口扩展,省去昂贵的串口扩展芯片
飞思卡尔的MCU
嵌入式电子产品正在以前所未有的速度演进,对性能和功能的需求也日益增加,进而推动了微控制器产品链的设计工作。提供全面MCU产品系列的公司无疑将赢得明显的优势。以飞思卡尔为例,作为全球排名第二的MCU供应商,飞思卡尔为多个不同市场提供全面的8/16/32位MCU产品系列。这些市场包括汽车市场、个人用户市场和工业市场等。飞思卡尔提供的广泛的控制器产品从入门级的超低端8位设备直到高性能的32位产品系列(如ColdFire系列嵌入式控制器)。
另外,在设计过程中,工程师需要轻松地从初级MCU移植到更高端的MCU,因此满足产品移植需求变得异常重要。飞思卡尔的微控制器产品系列(Controller Continuum)是一种兼容8到32位产品的体系结构。它可以提供兼容的芯片外围设备和开发工具,帮助用户轻松完成从8位到32位性能的演进。
飞思卡尔与华恒的互助合作
华恒公司和飞思卡尔的合作非常悠久。飞思卡尔在很多方面为IDH提供支持,如技术资料、样片、共享工具如音视频解码器,使华恒能够很快研发出最新的平台,将一些初步的解决方案提供给客户,到正式量产时客户就已经做好准备了。目前,华恒基于飞思卡尔的芯片开发了家庭媒体中心、家庭网关、IP电话等各种成熟的解决方案。另外,华恒还和飞思卡尔合作开展大学计划,由华恒为大学生的飞思卡尔开发板学习板提供支持,并在大学建立嵌入式实验室。
目前,32位微控制器系统非常复杂,工程师不仅需要了解CPU自身,而且要了解全部系统要求。这通常包含硬件和软件平台。飞思卡尔很清楚现在的世界市场形势,了解可以受益于ColdFire系列的相关技术。有了这些能与合作伙伴IDH分享的宝贵信息,再加之飞思卡尔专业的项目管理指导,双方会携手创造出增值解决方案。飞思卡尔还通过协调IDH与不同合作伙伴的合作,如软件合作伙伴、当地的大学,不断缩小技术差距,以便集中所有努力,为最终客户提供真正有效的解决方案。
作为IDH,华恒的关键角色是在飞思卡尔和OEM厂商之间一个承上启下的桥梁。飞思卡尔作为国际知名的半导体厂商,他们的MCU要应用到OEM那里还需要配备外围的操作系统、软件和解决方案、各式各样的接口,这些都由华恒这样的IDH帮助提供,OEM客户看到实实在在的东西才更愿意使用。IDH帮助飞思卡尔的芯片方案更方便、快捷地被OEM厂商所理解和应用。同时,飞思卡尔提供的全面产品系列、满足兼容性和移植性的产品体系结构,以及所提供的大量功能性外围设备,都将最大限度帮助IDH设计公司简单快捷地开发出创新产品。
对中国设计公司发展前景的一点思考
中国自己的设计公司是我们所有中国电子行业人的期待和寄托所在,它们代表着中国自己的科技水平和创新能力。作为中国设计公司中的核心一员,对于中国的设计公司如何面对竞争、成功发展,耿鹏翮先生很有感触。他强调,中国设计公司面临最关键的问题是一定要提高精品意识。面对目前市场上异常激烈的竞争,IDH必须要不断创新,努力提高自己产品的技术附加值。
中国的IDH目前面临的竞争既来自产业链的上游,也来自产业链的下游。以华恒为例,上游的半导体厂商正在扩大它们的业务范围,现在不仅提供芯片方案,还提供一整套完整的交钥匙方案,客户直接拿来就可生产,一个典型的例子就是台湾的手机方案提供商联发科。而下游的OEM厂商也开始建立自己的设计队伍。这都给位于中间层面的IDH带来很大压力。
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