评定封装可靠性水平的MSL试验

　　·在40倍光学显微镜下看到外部开裂；

　　·电性能测试失效；

　　·贯穿一焊接的金丝、金球压点或楔形压点的内部开裂；

　　·内部开裂延伸从任意引线脚到其他内部的界面（引线脚、芯片、芯片托板）；

　　·内部开裂延伸从任意内部的界面到塑封体的外部大于2／3的长度；

　　·通过裸视，明显的看到塑封体平面的变化是由于翘曲、肿胀或膨胀，如样品仍然满足共平面和下沉尺寸的话，可认为通过。

　　（8）需要进一步评估的标准 评价分层对于器件可靠性的影响，半导体制造商可以按分层的要求、JEsD22-A113和JESD47或半导体制造商的内部程序文件执行可靠性评估试验。分层测试是指从潮湿前到回流后，回流前后之间分层变化的值。它所计算的是分层占有关联的总区域的百分比的变化值。可靠性评估可以由应力试验、历史的一般数据分析等组成。如果表面贴装的器件能通过电性能测试，即使在芯片托板、散热器、芯片背面（仅限于芯片上引线）上有分层，但是没有开裂或其他的分层，可以认为它们仍满足规定分层的标准，同时被认为通过潮气灵敏度级别。

　　（9）金属框架封装的分层的失效标准：

　　·在芯片的有源区域没有分层；

　　·任何芯片托板的接地区域金丝球焊表面或芯片上引线的器件的分层不大于10％；

　　·延着任何起隔离作用的聚合膜跨越任何金属界面的分层不大于10％；

　　·在高热特性封装中通过芯片粘接区域或需要电接触到芯片背面的器件，分层／开裂不大于10％；

　　·没有分层超过它的整个长度的表面破裂界面（一个表面破裂的界面包括引线脚、tie bars、散热器、热芯块等）。

　　（10）失效标准

　　所有失效必须分析并确认该失效机理是否与潮气敏感度有关联。如果在选择的级别中，失效不是起因于回流潮气敏感度，则认为这器件仍通过相应的潮气敏感度级别。

　　（11）可靠性评估试验的项目／条件和判据

　　对于预定的MSL级别，先进行MSL的预处理试验（除了MSL流程图中的第2、4、6、9步）。预处理试验后，建议做以下两项可靠性评估试验（试验样品的数量和合格判决可参考JESD47中的试验方案）。

　　·168小时#121℃100％RH 15Psig PCT测试。

　　·100次循环#一65-150℃T／C测试。

　　（12）潮气／回流敏感度分级