AI芯片需求激增，封装材料短缺冲击韩国半导体产业

据业内人士透露，随着AI服务器和高速运算（HPC）需求的快速增长，半导体供应链面临严峻挑战。尽管晶圆代工产能紧张，但对许多以成熟制程为主的通信IC设计公司而言，真正的瓶颈却出现在封装测试环节。

NVIDIA等大客户提前锁定关键材料和基板产能，导致新客户在封测供应链端的等待时间被拉长至一年左右。韩国通信IC设计行业相关人士指出，晶圆代工阶段的影响相对较小，交期约3个月，但封测环节的交期却延长至4~5个月，新客户甚至需要等待6个月到1年。

特别是高频率通信芯片的生产，受到封装基板关键材料T-Glass（低热膨胀系数玻纤布）短缺的严重影响。T-Glass能有效抑制封装过程中因高温产生的细微翘曲变形，从而提升AI芯片的性能稳定性。然而，目前全球90%的T-Glass由日本日东纺生产，供需失衡问题日益严重。

据日东纺透露，新一代T-Glass的研发目标是将热膨胀系数从2.8ppm降至2.0ppm，预计2028年实现量产。然而，新产能扩张计划要到2026年底才能加速推进，这使得T-Glass的供应短缺问题短期内难以缓解。

与此同时，中小型IC设计公司面临更大的压力。即使已签订合同，封测代工（OSAT）合作伙伴的交期也拉长至18~28周，新客户甚至需要等待52周。价格方面，新客户特别是资源有限的中小型公司，可能因高昂的报价而难以承受。

韩国政府正积极推动本土IC设计产业发展，计划在神经处理单元（NPU）研发领域投资1万亿韩元（约合6.8亿美元），以强化AI半导体生态体系。然而，原料短缺问题可能对韩国IC设计公司造成阻碍。尽管部分公司已储备足够库存，确保2026年的出货计划不受影响，但长期来看，仍需解决供应链瓶颈问题。