Tower Semiconductor推出硅光技术助力AI基础设施

高价值模拟半导体解决方案代工厂Tower Semiconductor（纳斯达克股票代码：TSEM）近日宣布，正在通过高性能硅光技术扩大AI基础设施的部署规模。该技术支持适配英伟达网络协议标准的1.6T数据中心光模块，相较于前代硅光解决方案，数据传输速率翻倍，显著提升了光连接的带宽和吞吐量，从而优化AI基础设施上各类应用的性能。

Tower Semiconductor首席执行官Russell Ellwanger表示：“我们非常荣幸推出这一先进高速技术，以满足数据中心和AI应用的严格需求。公司持续在锗硅及硅光平台投入大量资源，凭借卓越性能、可扩展性和量产能力，赋能产业生态，助力客户开发下一代数据中心架构。”

据英伟达网络业务高级副总裁Gilad Shainer透露：“AI的指数级增长，推动了对新一代高速、可扩展网络技术的迫切需求，以实现AI基础设施间的高效连接。英伟达正与Tower Semiconductor合作，完善产业生态建设，通过下一代硅光技术提升AI基础设施效率，并加速AI应用的规模化落地。”

Tower Semiconductor的硅光平台专为高速光互连优化，成为AI基础设施、数据中心网络和先进通信领域的理想晶圆代工合作伙伴。