涨价潮席卷被动元件行业

进入2026年，被动元件行业涨价潮持续发酵，中国大陆多家被动元器件厂商集体提价。在白银、铜、锡等原材料价格“史诗级”飙升的背景下，一场覆盖钽电容、电阻、电感、MLCC等关键品类的涨价循环已然确立。

金属涨价带动上游原材料上涨

1月16日，日本半导体材料大厂Resonac宣布，由于铜箔、玻璃纤维布（glass cloth）等原料供需紧绷、价格飙涨，叠加人事成本、运输费用显著上升，因此将自2026年3月1日起调涨覆铜层压板及黏合胶片价格30%。

建滔积层板因铜价暴涨及玻璃布供应紧张，在一个月内两次调价，最新一次全面上调材料价格10%。

多家封测厂商涨价

近日，摩根士丹利在最新的研究报告中指出，由于AI半导体需求极为强劲，加上日月光的产能已趋近极限，预计该公司将在2026年调涨后段晶圆代工服务价格，涨幅预期落在5%至20%之间，高于原先预期的5%-10%。

同时，中国台湾封测厂如力成、华东、南茂等订单蜂拥而至，目前产能利用率直逼满载，因此近期陆续调整封测价格，启动首轮涨价，涨幅直逼30%。多家厂商证实：“订单真的太满，后续不排除启动第二波涨价。”

在封装测试环节，国内厂商APM永源微电子、天漪半导体、裕芯电子、晶导微及扬州晶新微等也相继因原材料成本大幅攀升而宣布涨价，调整幅度在10%-30%不等，且多数已在2025年12月底或2026年1月初生效。

涨价风潮席卷全球

2025年6月，国巨首次价格调整后，同年11月，再度上调应用于AI服务器、车用电子等高端领域的T520、T521、T530系列钽电容价格。2026年1月，其旗下磁性元件品牌普思进一步宣布，对公制尺寸1608（含）以上的铁氧体磁珠产品实施价格调整，标志着成本压力已系统性传导至磁性元件领域。

作为磁珠、MLCC等被动元件生产的关键原材料，白银价格在2025年的暴涨成为本轮涨价的直接导火索。NYMEX白银期货全年涨幅高达143%，一度突破每盎司73美元，而磁珠等产品生产高度依赖银浆，白银价格的飙升直接推高了核心生产成本。除白银外，铜、铝、锡、锰等主要有色金属价格的全线上涨进一步加剧了成本压力。

成本压力的层层传导，使被动元件厂商陷入“涨价恐失订单，不涨则面临亏损”的两难境地。如果说原材料涨价是本次涨价的“导火索”，那么以AI服务器为首的高阶需求爆发，则构成了推动行业持续向上的核心引擎 —— 行业数据显示，单台NVIDIA GB200服务器所需的MLCC数量可达3万颗，是智能手机的30倍。

国内厂商积极应对

面对全球性的成本传导压力，中国大陆被动元件厂商正积极应对，从被动承压转向主动的价值管理，标志着国产替代进程在行业波动中进一步提速。

在磁性元件领域，头部企业率先启动价格调整机制。风华高科发布调价通知，指出白银、锡、铜、铋、钴等金属材料大幅度上涨，使公司面临巨大成本压力。公司针对1608、2012、3216等尺寸的磁珠产品，价格调升5-25%；对银电极系列的压敏电阻、瓷介电容产品，价格调升10-20%，并同步推荐可替代的铜电极新材料与新工艺；厚膜电路类产品价格调升15-30%。

除上市公司外，众多中小企业也相继加入调价行列。厦门宏发、南充溢辉电子、浙江玖维电子、安徽富捷电子、宁波鼎声微电、江西昶龙科技及深圳合科泰电子等一批中小型厂商相继宣布调价，调整幅度普遍在5%-20%之间，覆盖了厚膜贴片电阻、特种晶片电阻及半导体器件等多个品类。

值得注意的是，这一系列从材料到元件、从封装到成品的全链式价格调整，清晰表明中国电子产业链正在经历一次系统性的成本传导与价值重估。这不仅是短期成本压力的释放，更是行业在AI与新能源时代对自身价值的一次再确认。

电器电气类也涨价

德力西电气：部分产品价格调整

浙江正泰电器：低压电器主导产品价格调整

芯片公司宣布产品提价

外媒报道，据KeyBanc估计，AMD和英特尔今年各自的服务器CPU库存都已售罄。据称，AMD和英特尔都计划将服务器CPU价格提高多达15%，以确保供应保持稳定。

1月27日晚间，中微半导在官方微信号发布了涨价函，表示鉴于当前严峻的供需形势以及巨大的成本压力，经过慎重研究，决定于即日起对MCU、Nor  flash等产品进行价格调整，涨价幅度为15%至50%。

另外，稍早之前，国科微已对客户发出涨价函，宣布自1月起对合封512Mb的KGD(已知合格芯片)产品涨价40%，对合封1Gb的KGD产品涨价60%，对合封2Gb的KGD涨价80%，对外挂DDR的产品价格另行通知。

国科微还表示，对于第二季度的价格涨幅，公司会根据第二季度KGD的涨幅进行调整，具体执行策略另行通知。