微软发布基于台积电3nm工艺的Maia 200 AI芯片

微软正式推出其最新自研AI芯片Maia 200，进一步加码面向数据中心AI工作负载的定制化芯片布局。根据公司新闻稿，该芯片采用台积电（TSMC）3纳米制程工艺，并集成原生FP8和FP4张量核心，旨在提升AI训练与推理的性能和能效。

与此同时，韩国《每日经济新闻》（Maeil Business Newspaper）援引业内人士消息称，SK海力士被认为是该芯片高带宽内存（HBM）的唯一供应商。报道称，Maia 200搭载了来自SK海力士的216GB HBM3E内存。

《每日经济新闻》指出，若SK海力士确为Maia 200的独家HBM供应商，将进一步加剧定制AI芯片（ASIC）市场的竞争，并强化韩国两大存储巨头之间的角力。报道补充称，三星电子目前在谷歌TPU系列芯片的HBM供应中占据更大份额。

Maia 200也凸显了行业整体向更大HBM容量发展的趋势。据《每日经济新闻》介绍，微软上一代Maia加速器仅配备64GB HBM2E；而根据官方新闻稿，Maia 200大幅提升了内存容量，采用全新架构，集成了216GB HBM3E（提供高达7TB/s的带宽）以及272MB片上SRAM。

作为对比，报道称谷歌最新发布的TPU v7（Ironwood）配备192GB HBM3E，而亚马逊AWS最新的Trainium3加速器则将HBM容量从上一代的96GB提升至144GB。

在性能方面，微软表示，Maia 200的FP4算力达到亚马逊第三代Trainium芯片的三倍，其FP8性能也超越谷歌第七代TPU。公司还强调，Maia 200是其迄今部署的最高效的推理系统，在每美元性能（performance per dollar）上比当前基础设施中使用的最新硬件高出30%。

依托上述性能优势，微软称Maia 200将成为其异构AI基础设施的重要组成部分，支持包括最新版OpenAI GPT-5.2在内的多个大模型。值得注意的是，据彭博社报道，微软已在开发Maia 200的继任者——Maia 300。报道还提到，若自研芯片进展受阻，微软仍有备选方案，包括通过与OpenAI的合作关系获取后者正在开发的芯片设计。

Maia 200的发布正值超大规模云服务商（hyperscalers）加速采用定制AI加速器之际。TrendForce指出，随着谷歌、Meta等北美科技公司扩大自研ASIC布局，到2026年，基于ASIC的AI服务器市场份额预计将达27.8%，为2023年以来最高水平。此外，ASIC AI服务器的出货量增速也有望超过基于GPU的系统。