中国价值164亿美元芯片巨型合并破裂，Hygon与Sugon取消交易

中国通过深度整合实现技术自主的进程遭遇了意外的停滞。据《南华早报》报道，超级计算机制造商Sugon与芯片设计师Hygon取消了一宗期待已久、讨论数月的大型合并。

报告指出，这两家上海上市公司表示结束合并谈判是因为自交易最初构思以来市场环境发生了重大变化，执行如此重大重组的条件尚未成熟。

报告指出，取消的合并削弱了外界对Sugon与Hygon将形成涵盖先进处理器和高性能服务器的大型国内生态系统的预期。报告还指出，该拟议交易于五月底首次公布，预计估值为1160亿元人民币（约合164亿美元），根据六月的公司文件。

尽管合并不会继续推进，报告指出两家公司都试图向投资者保证合作关系依然有效。报告补充称，Sugon已持有Hygon最大股权，双方表示将继续保持紧密的供应链合作。正如《星市日报》所指出，海建总经理兼董事沙超群表示，两家公司保持独立的市场驱动运营，仍能通过产业合作实现从芯片设计到计算能力服务的协调端到端开发。

Hygon 在 H200 的中国参赛项目中

至于美国最近批准英伟达对中国销售H200是否会影响中国芯片市场，STAR Market Daily指出，H200的参赛可能会加剧国内高端芯片细分市场的竞争。不过，他补充说，随之而来的收益分成要求将推高采购成本，这意味着芯片的市场渗透仍将面临挑战。

正如《STAR Market Daily》所强调的，海雄在高端CPU和DCU方面具备研发能力，其“CPU + DCU”产品组合支持集成计算能力解决方案。在大规模AI模型训练和数据中心开发等领域，其系统级兼容性被认为显著优于将第三方CPU与家用GPU结合的解决方案。