九同方：国产电磁场仿真领域的领航者

在微电子设计日益复杂的今天，仿真技术已成为确保芯片性能与可靠性的关键环节。国产EDA企业九同方凭借其深厚的技术积累和不断创新的精神，在电磁场仿真领域取得了显著成就。近日，EEPW在ICCAD现场采访了九同方总经理李红，深入了解九同方的技术特点与优势，尤其是其在电磁场仿真方面的卓越表现。

一、技术深耕：从电磁场仿真到多物理场融合

九同方自2011年成立以来，便专注于EDA工具的研发，尤其是在电磁场仿真领域，九同方凭借其深厚的技术底蕴和持续的创新投入，逐渐成长为该领域的领航者。李红指出：“电磁场仿真是微电子设计中不可或缺的一环，它直接关系到芯片的信号完整性、电源完整性以及电磁兼容性。”

电磁场仿真技术的精准与高效

九同方的电磁场仿真技术以其高精度和高效性著称。在精度方面，九同方通过不断优化算法和模型，确保了仿真结果与实际物理现象的高度吻合。李红提到：“我们的仿真软件能够将物理世界数学化，通过精确的数学模型和算法，模拟出电磁场在芯片中的分布和传播情况，为设计者提供可靠的依据。”

在效率方面，九同方采用了先进的并行计算和分布式计算技术，显著提升了仿真速度。李红解释说：“我们通过自研的HPC（高性能计算）相关技术，如区域分解算法，将大规模仿真任务分解为多个小任务，并在多个服务器终端上并行计算，从而实现了仿真效率的线性增长。”这一技术突破，使得九同方在处理超大规模芯片仿真时，能够保持高效的计算性能。

多物理场融合仿真的前瞻布局

随着微电子设计的复杂化，单一物理场的仿真已难以满足设计需求。九同方敏锐地洞察到了这一趋势，率先在多物理场融合仿真方面进行了布局。李红表示：“多物理场仿真将不同物理场的效应结合起来，能够更全面地反映芯片在实际工作中的性能。”

九同方的多物理场仿真平台，集成了电磁、热、力等多个物理场的仿真功能，实现了电-热-力耦合的综合场景仿真。这一平台不仅提高了仿真的全面性和准确性，还大大缩短了设计周期。李红强调：“通过多物理场仿真，设计者可以在设计初期就发现并解决潜在的问题，从而避免后期修改带来的高昂成本和时间延误。”

二、技术优势：创新驱动发展

九同方之所以能够在电磁场仿真领域保持领先地位，得益于其持续的技术创新和深厚的技术积累。

算法与模型的持续优化

九同方拥有一支由资深专家和年轻才俊组成的研发团队，他们不断探索新的算法和模型，以提升仿真的精度和效率。李红提到：“我们的研发团队每年都会投入大量资源进行算法和模型的优化，以确保我们的仿真软件始终保持在行业前沿。”例如，在电磁场仿真中，九同方采用了先进的有限元法（FEM）和时域有限差分法（FDTD）等算法，结合自适应网格剖分技术，实现了对复杂电磁现象的精确模拟。同时，九同方还不断优化模型库，引入新的材料和结构模型，以适应不断变化的微电子设计需求。

自研技术的深度积累

九同方坚持自研技术的发展道路，从网格剖分、前后处理等底层技术做起，逐步构建起完整的多物理场仿真平台。李红表示：“自研技术是我们公司的核心竞争力之一。通过自研技术，我们能够更好地掌握仿真软件的核心技术，从而在性能上超越竞争对手。”例如，在网格剖分方面，九同方自主研发了基于格宇软件的自适应网格剖分技术，能够根据仿真对象的几何形状和物理特性自动调整网格密度和形状，从而在保证仿真精度的同时提高计算效率。这一技术突破，使得九同方在处理复杂几何形状和大规模仿真任务时具有显著优势。

生态建设的积极推动

九同方深知生态建设对于EDA工具发展的重要性。因此，公司积极与系统厂商、Fabless企业以及Fab厂商等产业链上下游企业建立合作关系，共同推动仿真生态的发展。李红强调：“生态的建设需要大家的共同努力。我们愿意与产业链上下游企业开放合作，共同推动仿真技术的进步和应用。”通过生态建设，九同方不仅扩大了市场份额和影响力，还获得了更多用户反馈和需求信息，为产品的持续优化和升级提供了有力支持。

三、市场应用：广泛覆盖与深度渗透

九同方的仿真软件在微电子领域得到了广泛应用和认可。从器件级仿真到系统级仿真，从射频电路仿真到三维堆叠芯片仿真，九同方的产品都展现出了卓越的性能和稳定性。

射频电路仿真的市场领先

在射频电路仿真领域，九同方凭借其高精度和高效性的仿真软件，成功占据了市场领先地位。李红提到：“射频电路仿真对于无线通信、雷达等系统至关重要。我们的仿真软件能够精确模拟射频信号在电路中的传播和损耗情况，为设计者提供可靠的依据。”通过不断优化算法和模型，九同方的射频电路仿真软件在精度和效率上均达到了国际先进水平。这使得九同方在无线通信、雷达等领域赢得了大量客户信赖和好评。

三维堆叠芯片仿真的前瞻布局

随着三维堆叠技术的兴起，芯片设计面临着新的挑战和机遇。九同方敏锐地洞察到了这一趋势，并率先在三维堆叠芯片仿真方面进行了布局。李红表示：“三维堆叠芯片仿真需要考虑热应力、电磁干扰等多个物理场的耦合效应。我们的多物理场仿真平台能够全面模拟这些效应，为设计者提供可靠的依据。”通过前瞻布局和持续创新，九同方在三维堆叠芯片仿真领域取得了显著成果。其多物理场仿真平台已经成功应用于多家知名企业的三维堆叠芯片设计中，为这些企业提供了强有力的技术支持。

四、未来展望：持续创新与生态共建

面对未来微电子设计的复杂化和多样化趋势，九同方将继续坚持技术创新和生态共建的发展道路。李红表示：“我们将继续加大研发投入力度，不断优化算法和模型，提升仿真软件的精度和效率。同时，我们也将积极与产业链上下游企业建立合作关系，共同推动仿真生态的发展。”

在技术创新方面，九同方将重点关注人工智能、量子计算等新兴技术对仿真软件的影响和应用。李红提到：“人工智能和量子计算等新兴技术将为仿真软件带来新的发展机遇和挑战。我们将积极探索这些技术在仿真软件中的应用场景和潜力，为用户提供更加智能、高效的仿真解决方案。”

在生态共建方面，九同方将积极参与国际标准和行业规范的制定工作，推动仿真技术的标准化和规范化发展。同时，九同方也将加强与高校、科研机构的合作与交流，共同培养仿真技术人才，为仿真技术的持续发展提供有力的人才保障。