TechInsights 拆解：三星 Galaxy S25 Ultra

在全球智能手机方面，三星是最大的供应商之一。与苹果一样，三星在全球所有市场都有涉足，并且每年或每年两次推出其旗舰设备的新版本。

三星 S25 是该系列的最新版本，具有改进的内存和处理能力以及多达五个摄像头，并包括多模态 AI 代理。该智能手机包括适用于 Galaxy 芯片组的 Snapdragon 8 Elite 移动平台，该平台具有 Galaxy AI 的处理能力以及更好的相机范围和控制。

以下是 TechInsights 对三星 S25 智能手机的部分深入探讨。

总结

• 6.85 英寸，AMOLED 3120/1440 像素

• 12 GB 移动LPDDR5X SDRAM

• 12 MP BSI CMOS 广角

• 200 MP BSI CMOS 广角

发布时间：2025 年 2 月

价格：$ 1,419.99

目标市场：消费和通信

可用性：全球

主板

主板包含高通的应用程序/基带处理器，包括 201-AC 八核 Snapdragon 8 Elite 和三星的多芯片内存模块，带有 512 GB 3D NAND 闪存和内存控制器。其他电子元件包括：

• 三星的安全元件芯片和摄像头电源管理 IC

• 美光的 12 GB 移动LPDDR5X SDRAM

• 德州仪器 （TI）D类音频放大器

• ADI公司的电源管理IC

• NXP Semiconductors 的 eUSB 2.0 转 USB 转接驱动器

• ST Microelectronics 的无线充电接收器

• 高通的电源管理IC和时钟缓冲器

• Cirrus Logic 的触觉驱动器

• Sensortek 的彩色、环境光和接近传感器，带红外发射器

二次板

三星 Galaxy S25 Ultra 的副板包括以下电子元件，包括：

• 高通的 RxD 前端模块和射频天线调谐器

• 歌尔的MEMS麦克风

• 英飞凌的SPDT射频开关

射频板

在三星 Galaxy S25 Ultra 的射频板上包含以下电子元件：

• 高通 2.4 GHz Wi-Fi 前端模块、射频天线调谐器和 RxD 前端模块

• 歌尔的MEMS麦克风

• Wisol 的 RxD 前端模块和 SAW 滤波器

• Skyworks 的四频 GSM/L8 前端模块

• 村田的MB/HB 前端模块和 SAW 滤波器

• 英飞凌的 SPDT 射频开关

• AKM Semiconductor 的三轴电子罗盘

• Bosch Sensortec 的数字气压传感器

• ST Microelectronics 的六轴 MEMS 加速度计和陀螺仪

主要部件

• 145.02 美元 — 八核 Snapdragon 8 Elite 应用程序/基带处理器 — 高通（数量：1）

• 57.19 美元 — 200 MP 广角后置摄像头子系统（数量：1）

• 42.42 美元 — 120 Hz 显示/触摸屏子系统 — 三星（数量：1）

• 35.47 美元 — 多芯片内存 — 512 GB 3D TLC V-NAND 闪存、内存控制器 （UFS 4.0） — 三星 — （数量：1）

• 33.37 美元 — 50 MP 潜望式长焦后置摄像头子系统（数量：1）

• 31.42 美元 — 多芯片内存 — 12 GB 移动LPDDR5X SDRAM - 美光（数量：1）

• 26.56 美元 — 50 MP 超广角后置摄像头子系统（数量：1）

• 21.05 美元 — 10 MP 长焦后置摄像头子系统（数量：1）

• 19.60 美元 — 主机（数量：1）

• 17.01美元 — 超声波指纹传感器子系统（数量：1）