从 “互联” 到 “智联”：物联网产业的政策、技术与市场三重跃迁

物联网作为数字经济与实体经济深度融合的核心载体，正从 “万物互联” 向 “万物智联” 加速跃迁。在这一进程中，政策的引导性作用持续凸显，技术的创新性突破不断涌现，市场的需求性张力逐步释放。在这些因素共同作用下，芯片厂商已跳出 “唯性能论” 的单一竞争维度，转向以场景为核心、兼顾安全与能效的综合价值竞争。

政策锚定：构建 “万物智联” 发展的制度框架

政策体系的不断完善为物联网产业发展提供了稳定的发展预期和明确的行动指引，从顶层设计到落地实施形成了全链条支撑。《数字中国建设整体布局规划》提出，打通数字基础设施大动脉。加快5G网络与千兆光网协同建设，深入推进IPv6规模部署和应用，推进移动物联网全面发展，大力推进北斗规模应用。此外，工业和信息化部印发的《关于推进移动物联网 “万物智联” 发展的通知》更是构建了具象化的发展蓝图，提出到2027年，移动物联网终端连接数力争突破36亿，其中4G/5G物联网终端连接数占比达到95%。支持全国建设5个以上移动物联网产业集群，打造10个以上移动物联网产业示范基地。

国外针对物联网的法规以安全与合规为核心，形成了多层次体系。如欧盟通过《通用数据保护条例》（GDPR）、《无线电设备指令》（RED）、《网络弹性法案》（CRA）等执行设备安全认证、数据加密、全生命周期漏洞修复等要求，英国出台《产品安全和电信基础设施法案》（PSTI Act）明确设备最低安全标准，美国则以 NIST 指南等推动风险评估与供应链安全，同时 ISO 等国际组织制定标准为全球法规提供技术框架。

技术突破：构筑物联网核心竞争力的创新基石

技术创新是物联网产业发展的核心驱动力，在芯片、安全、开发工具等关键领域的突破，正推动物联网应用从 “连接” 向 “智能”“安全” 升级。

芯片作为物联网的 “心脏”，实现了性能与能效的双重突破。像低功耗无线解决方案创新性领导厂商Silicon Labs（芯科科技）推出的第三代无线 SoC 芯片，基于先进的22纳米工艺打造，并采用多核架构，将应用、无线和安全工作负载分离开来，为不断增加的协议栈和新兴的计算密集型边缘应用场景提供空间。

而其 FG23L 无线 SoC 芯片则凭借业界领先的约146 dB链路预算，可提供的传输距离是同类产品的两倍；结合其+20 dBm发射功率、高接收灵敏度和超低功耗特性，可实现可靠的连接和10年以上的电池寿命，兼顾传输距离、安全性与能效三方面。

安全技术突破为物联网发展筑牢 “防护盾”。随着物联网终端在关键领域的广泛渗透，安全已成为产业不可逾越的底线。例如，意法半导体、德州仪器、苹果、高通等芯片厂商，均通过集成硬件级安全功能实现合规前置，为云端数据传输与存储筑牢安全屏障。特别是芯科科技第三代无线SoC，安全性是其基础。SiMG301和SiBG301将第三代无线SoC的计算能力与全球率先通过PSA 4级认证的安全技术相集成，为构建持久安全的物联网奠定了更坚实的基础。

值得一提的是，SiXG301 SoC中Series 3的Secure Vault安全子系统率先通过PSA 4级认证，这一认证的含金量尤为突出。10 月 22 日，在芯科科技Works With 活动举办前夕，芯科科技亚太区业务副总裁王禄铭在接受媒体群访时介绍，该认证由独立第三方实验室评估认证，结果具备高度公信力。相较于侧重逻辑安全的 PSA 3 级认证，4 级认证重点强化了对物理攻击的防御能力。而芯科科技是全球首家通过 PSA 4 级认证的物联网芯片厂商。

芯科科技亚太区业务副总裁王禄铭

开发工具的迭代则降低了物联网创新门槛。10月23日，芯科科技在深圳举办了享誉业界的Works With开发者大会，旨在实现全球技术与本地需求的无缝对接。

同时，芯科科技推出的全新 Simplicity Ecosystem 软件开发套件。该生态系统以Simplicity Studio 6为核心，并辅以最新发布的Simplicity AI SDK框架，从而将安装、配置、调试和分析功能整合到一个智能的、且以开发人员优先的环境中，可在产品开发的每个阶段提供自动化和洞察力。值得一提的是，Simplicity AI SDK智能化框架将生态系统中的开发人员优先的设计规则扩展到用人工智能增强的工作流程中，从而在创新和生产效率方面取得重大进展。

这种工具链的完善是行业技术成熟的重要标志，随着物联网应用向各垂直行业深度渗透，专业化、集成化的开发工具成为连接技术与应用的关键纽带，推动技术创新快速转化为实际产品与解决方案。

市场共振：释放物联网规模化应用的价值潜能

工业物联网、智能家居、农业监测、车联网云控等场景对终端芯片的需求高度分化，再叠加海量终端接入带来的成本压力，倒逼芯片厂商放弃 “一芯包打天下” 的通用化思路，转向满足特定场景的核心需求，实现 “场景化价值交付”。

像上述提及的芯科科技推出的SiMG301和SiBG301集成了PIXELRZ单线通信接口，适用于LED控制器芯片及LED预驱动器，可实现低亮度且精准稳定的调光功能。这些特性共同简化了设计流程，降低了成本，并为智能家居照明、智能楼宇照明及其他照明应用提供高效的电源解决方案。此外，像恩智浦、华为海思等也围绕特定场景的核心需求，压缩非必要功能的性能冗余，通过功能集成降低场景化部署成本。这种 “按需定制” 的思路，正是物联网芯片从 “卖硬件” 向 “卖场景解决方案” 转型的核心体现。

写在最后

在政策与技术的双重驱动下，物联网形成 “技术迭代 — 应用拓展 — 规模增长” 良性循环，市场需求持续爆发。最新数据显示，我国移动物联网终端用户数达28.35亿，比上年末净增1.79亿。“物超人”的扩大，同时带动芯片行业增长。根据 IC Insight 机构统计，中国物联网芯片市场不断增长，到 2025 年将实现翻番，增加至 1259.42 亿元人民币。前瞻初步测算，2024 年中国物联网芯片市场规模约为 1107.90 亿元。其增长核心引擎是多元化应用场景，工业、消费、车联网领域各有需求侧重，竞争格局呈现国际头部企业凭技术占先发优势、本土企业靠细分领域突破超车的差异化特征。

未来，随政策红利释放、技术创新深化与市场应用拓展，“万物智联” 愿景将逐步实现。