2025年至2034年半导体代工市场规模及预测

2024年全球半导体代工市场规模为1484.9亿美元，预计将从2025年的1570.3亿美元增至2034年的约2597.2亿美元，2025年至2034年复合年增长率为5.75%。由于人工智能、汽车和消费电子应用对先进芯片的需求不断增长，市场正在增长。亚太地区市场规模到 2024 年将超过 1009.7 亿美元，并在预测期内以 5.83% 的复合年增长率扩张。

半导体代工市场关键要点

• 按收入计算，2024年全球半导体代工市场价值1484.9亿美元。

• 预计到 2034 年将达到 2597.2 亿美元。

• 预计 2025 年至 2034 年市场将以 5.75% 的复合年增长率增长。

• 到 2024 年，亚太地区以最大的市场份额主导半导体代工市场，达到 68%。

• 预计北美将在 2025 年至 2034 年间以最快的复合年增长率增长。

• 按节点尺寸划分，7nm-9nm细分市场在2024年占据最大的市场份额，达到21%。

• 按节点大小划分，观察到 < 5nm 细分市场在预测期内复合年增长率最快。

• 按代工厂类型划分，到 72 年，纯代工厂细分市场占据了最高的市场份额，达到 2024%。

• 按代工类型划分，具有代工服务领域的集成设备制造商 （IDM） 预计将在未来一段时间内以最快的复合年增长率增长。

• 按技术划分，到 2024 年，FinFET 细分市场贡献了 38% 的主要市场份额。

• 按技术划分，四周栅极 （GAA）/纳米片细分市场正在成为预测期内增长最快的细分市场。

• 按晶圆尺寸划分，300 毫米细分市场在 2024 年占据最高的市场份额，达到 84%。

• 按晶圆尺寸划分，预计 450 毫米细分市场在预测期内将以最快的复合年增长率增长。

• 按应用划分，消费电子领域在 2024 年将产生 32% 的主要市场份额

• 按应用划分，据观察，汽车领域在预测期内复合年增长率最快。

• 按客户类型划分，到 2024 年，无晶圆厂公司将占据最大份额，达到 68%。

• 按客户类型划分，初创企业和研发机构细分市场可能会在预测期内以最高的复合年增长率扩张。

• 按服务类型划分，到 2024 年，全尺寸制造领域将占据 55% 的重要市场份额。

• 按服务类型划分，观察到后端集成部分在预测期内复合年增长率最快。

AI如何推动先进半导体节点需求？

人工智能正在推动先进半导体节点（7nm、5nm、3nm）的发展，因为它对高计算能力、速度和能效的需求不断增加。复杂的人工智能模型需要具有更高晶体管密度和改进性能的芯片。这促使台积电和三星等代工厂加快开发用于数据中心、智能手机和边缘设备中人工智能工作负载的小型节点。

亚太地区半导体代工市场规模和增长 2025 年至 2034 年

2024年亚太地区半导体代工市场规模为1009.7亿美元，预计到2034年价值将达到1779.1亿美元左右，2025年至2034年复合年增长率为5.83%。

是什么让亚太地区成为半导体代工市场的主导地区？

亚太地区在 2024 年占据最大份额，占据市场主导地位。这主要得益于其强大的半导体制造生态系统和强大的政府支持。该地区因其广泛的半导体供应链、熟练的劳动力和制造设施的持续技术升级而引领市场。该地区还受益于大规模生产基础设施、靠近消费电子制造中心以及芯片设计和制造方面的专业知识。顶级代工厂的存在和对半导体研发 （R&D） 的持续投资支持了区域市场的增长。此外。对增强半导体产能的日益重视继续巩固其在市场上的领导地位。

哪些因素促成了北美半导体代工市场的发展？

由于对国内芯片制造的日益关注和对进口的依赖减少，北美正在成为半导体代工市场增长最快的地区。政府为提高本地制造能力而采取的举措和资金不断增加，进一步促进了区域市场的增长。人工智能、云计算、国防和汽车应用对高性能半导体的需求很高，这推动了代工厂的创新。此外，对智能电子产品的需求不断增长正在支持北美市场的增长。

市场概况

半导体代工厂是指为第三方公司（无晶圆厂芯片设计商）制造半导体晶圆的专业设施。代工厂不自己设计芯片，而是提供晶圆制造服务，使公司能够外包制造。这些代工厂在全球半导体价值链中发挥着至关重要的作用，尤其是在向无晶圆厂设计模式转变的情况下。

半导体代工市场增长因素

• 电动汽车和自动驾驶汽车增长：电动和自动驾驶汽车需要更多用于ADAS、电池控制和信息娱乐的芯片，从而推动了晶圆代工需求。

• 消费电子产品扩张：智能手机、可穿戴设备和智能家居设备的使用增加正在推动领先代工厂的芯片生产稳定。

• 5G 和物联网的推出：5G 网络和物联网设备需要节能、高速的芯片，从而创造了对专业半导体制造的需求。

• 采用无晶圆厂模式：越来越多的芯片设计公司正在外包生产，为代工厂提供了更多的业务和长期合同。

市场范围

市场动态

驱动力

消费电子产品的激增

对半导体的需求主要是由不断扩大的消费电子行业推动的，以及对智能手机、平板电脑、可穿戴技术和智能家电的需求增加。这些设备需要强大、小巧且节能的芯片来支持增强的功能、延长电池寿命和更好的用户体验。为了跟上每年的产品升级，代工厂越来越多地为 OEM 和科技巨头生产片上系统。边缘人工智能和 AR/VR 等功能的不断进步也推高了代工需求和芯片复杂性。

汽车电子的扩张

自动驾驶、高级驾驶辅助系统 （ADAS） 和电动汽车 （EV） 正在将汽车变成高科技平台。对于信息娱乐连接、电池管理和传感器，每辆现代电动汽车可能需要数千个芯片。作为回应，代工厂正在生产符合可靠性和安全法规的汽车级半导体。代工厂对于促进汽车制造商的车辆功能数字化至关重要。

限制

高资本投资要求

建立和维护先进的半导体代工厂需要大量投资，这阻碍了半导体代工厂的增长。洁净室、光刻工具（尤其是ASML的EUV机）和工艺研发的成本极高。这给新参与者带来了障碍，即使在低迷周期中对老牌参与者来说也造成了财务负担。投资回收期长、固定成本高、技术发展迅速，投资回报率不确定。即使是资金充足的公司也经常面临预算超支和扩大生产的延迟。

人才短缺和熟练劳动力缺口

材料科学家、光刻专家和工艺工程师等高素质人才越来越稀缺。随着铸造厂努力实现更小的节点和更高的复杂性，对能够作和最大限度地利用最先进机器的熟练工人的需求也在增加。由于缺乏学术基础设施和经验，投资半导体制造的新兴市场面临着更多的挑战。在缺乏经过充分培训的人员的情况下，新晶圆厂和现有晶圆厂都难以扩大运营规模或保持产量。

机会

汽车半导体外包的增长

汽车原始设备制造商和一级供应商越来越多地外包半导体制造，以满足对电动汽车、ADAS、信息娱乐和动力总成控制中使用的芯片不断增长的需求。这一趋势为代工厂扩大汽车级芯片的生产提供了机会。符合 AEC-Q100 和 ISO 标准的认证使代工厂能够满足安全关键型应用的需求。随着车辆成为“车轮上的计算机”，预计会有长期的批量交易。

新兴市场芯片生产扩张

向新兴市场的扩张为主要参与者扩展业务提供了潜力。印度、越南和马来西亚等国家正在通过激励计划和基础设施支持积极投资发展国内半导体生态系统。这为代工厂提供了扩大地域、降低供应链风险和利用新劳动力库的机会。合资企业和公私伙伴关系有助于建立新的制造机构。在这些市场建立早期业务的公司可以获得成本优势和政府支持。

节点大小洞察

为什么 7nm – 9nm 细分市场主导了半导体代工市场？

在 7nm-9nm 节点在普通电子产品中广泛使用的推动下，7nm – 9nm 细分市场将在 2024 年以最大份额主导市场。这些节点的性能、能效和生产成本都得到了平衡，使其成为数据中心处理器、游戏机和智能手机的理想选择。苹果、高通和 AMD 等大型无晶圆厂公司主要依赖这些节点来生产大众市场商品。它们表现出的成熟度和高产量支持大规模商业化。

随着各行业越来越多地在人工智能芯片、下一代移动 SoC 和 HPC 处理器等尖端应用中采用 <5 纳米节点，预计 <5 纳米细分市场将在预测期内以最快的速度增长。这些节点提供更高的晶体管密度、更高的每瓦性能和更低的延迟。台积电和三星等代工厂正在投资数十亿美元用于 3nm 和 2nm 技术，以满足不断增长的需求。

铸造厂类型洞察

2024 年纯代工厂细分市场将如何主导市场？

到 2024 年，纯代工厂领域将主导半导体代工市场。纯铸造厂的主导地位归因于其快速制造能力。由于台积电和环球代工厂等代工厂只专注于合同制造，因此无需参与设计竞赛即可为广泛的客户提供服务。他们的专注使得在尖端节点、加快运营和快速周转方面具有技术领先地位。他们适应不断变化的消费者需求的能力维持了他们对市场的主导地位。

具有代工服务领域的集成设备制造商 （IDM） 预计将在未来一段时间内快速增长。IDM 自行设计、制造和销售芯片，具有控制整个生产过程的优势。这使得芯片设计和制造能够更好地优化，从而提高性能和效率。此外，IDM 通常与主要客户建立了关系，为其代工服务提供了稳定的需求。

技术洞察

是什么让 FinFET 成为 2024 年半导体代工市场的主导细分市场？

FinFET 细分市场因其可靠性和能效而在 2024 年主导半导体代工市场。FinFET 卓越的静电控制和降低的漏电流使其在各种节点和应用中广受欢迎。该标准现已广泛应用于高性能计算、网络和智能手机应用。FinFET 因其成熟的生态系统和制造专业知识而成为许多半导体公司风险较低的选择。

预计在预测期内，全环栅极 （GAA）/纳米片细分市场将以最高的复合年增长率增长，因为 GAA 正在发展成为 FinFET 在 3nm 以下超大规模节点中的继任者。其 3D 设计增强了对电流的控制，减少了功率损耗并提高了性能。GAA 支持持续的摩尔定律扩展，其中 FinFET 开始动摇。台积电、英特尔和三星正在率先实施 GAA，以满足对高性能和节能芯片不断增长的需求。

晶圆尺寸洞察

为什么 300 毫米细分市场在 2024 年主导半导体代工市场？

到 2024 年，300 毫米细分市场将占据最大份额，并可能在未来几年保持其上升趋势。这主要是由于其在成本效益和生产效率方面的优势。与较小尺寸相比，300 毫米晶圆每片可生产更多数量的芯片，从而显着降低每个芯片的成本。大多数先进的节点，包括 7nm 和 5nm，都是在 300mm 晶圆上制造的，使其成为当前生产的支柱。设备标准化和基础设施准备进一步巩固了该细分市场的主导地位。

在提高效率和节省成本的潜力的推动下，预计 450 毫米细分市场在预测期内将以显着的速度增长。450 毫米晶圆的更大表面积减少了每次生产所需的晶圆数量，从而节省了长期成本。公司正在为未来人工智能和数据中心芯片的需求激增做准备，这些芯片将受益于规模经济。英特尔和一些欧洲财团已经在探索 450 毫米制造环境。随着技术的进步和行业寻求进一步降低成本，450 毫米细分市场预计将受到关注，特别是对于大批量生产。

应用程序见解

2024 年消费电子领域将如何主导市场？

在消费电子行业对半导体的巨大需求的推动下，消费电子领域将在 2024 年主导半导体代工市场。由于智能手机、笔记本电脑、平板电脑、智能电视和可穿戴技术产量的增加，全球对芯片的需求有所增加。由于产品生命周期短以及对更快、更小、更节能的设备的渴望，消费电子公司严重依赖先进节点。为了满足这一需求，铸造厂一直在大幅提高产能。

由于电动汽车 （EV） 产量的增加以及高级驾驶辅助系统 （ADAS） 和车载信息娱乐系统在车辆中的集成，预计汽车领域在可预见的未来将以最快的速度增长。这些系统需要高性能、低延迟的半导体，从而推动了传统节点和高级节点的需求。汽车制造商的战略投资以及与代工厂的合作正在加速该领域的增长轨迹。

客户类型洞察

是什么让无晶圆厂公司成为半导体代工市场的主导领域？

在无晶圆厂企业的适应性和创造力的推动下，无晶圆厂公司部门将在 2024 年主导半导体代工市场。高通、AMD 和联发科等公司完全专注于芯片设计，并将制造外包给纯代工厂，这使他们能够在不产生大量资本支出的情况下快速创新。他们的业务战略基于与顶级代工厂的合作，并得到其强大的知识产权组合的支持。由于无晶圆厂方法可以实现更大的定制化和更快的上市时间，因此它已成为客户的热门选择。此外，无晶圆厂公司受益于代工厂提供的先进制造能力和规模经济，使其成为该细分市场增长的关键驱动力。

预计初创企业和研发机构领域在预测期内将以最快的复合年增长率增长。在原型设计成本降低和投资者兴趣不断增长的推动下，初创公司越来越多地进入半导体生态系统。代工厂正在启动计划，通过多项目晶圆 （MPW） 和小批量生产来支持早期创新。这些实体专注于利基应用，例如量子计算、神经形态芯片和边缘人工智能，这推动了对尖端制造服务的需求。由于几个关键因素，初创企业和研发机构领域正在经历半导体代工市场的增长。这些实体通常需要专门的制造能力来实现其创新芯片设计，而代工厂可以提供这些能力。代工厂为这些客户提供先进技术和灵活的制造选择，无需对自己的制造设施进行大量资本投资

服务类型洞察

为什么全尺寸制造领域在 2024 年占据市场主导地位？

在 2024 年，全尺寸制造领域将主导半导体代工市场，并占据最大份额，这得益于其提供的综合服务。全面制造使公司能够简化其供应链并简化多个供应商的管理。寻求简化运营的大型公司发现全面制造很有吸引力，因为它将晶圆加工、设计支持、测试和物流结合在一个屋檐下。特别是在服务器处理器和消费电子产品中，这些服务旨在管理大批量生产和复杂的节点。长期合同和增加每个客户的收入是提供这项服务的代工厂的优势。它提供端到端的制造解决方桉，包括从晶圆制造到测试和封装的所有阶段。

预计后端集成（高级封装）将在预测期内以最快的速度扩展。由于芯片复杂性和小型化的增加，对先进封装和 3D 堆叠等后端服务的需求正在激增。小芯片、扇出晶圆级封装 （FOWLP） 和硅通孔 （TSV） 等技术正在迅速被采用。后端集成提高了性能并降低了功耗，这对于人工智能、5G 和边缘应用至关重要。