印度芯片大计有多难？ 解析群丰破产、台积婉拒、力积保守三大案

一件中国台湾光罩（掩膜）子公司群丰的破产案，背后竟带出了「印度半导体自主大计」的难度与门槛。

光罩旗下群丰破产始末

台湾光罩日前公告，旗下子公司群丰已向法院声请宣告破产。

光罩总经理陈立惇表示，由于消费电子市场竞争剧烈，群丰营运承压，近年来虽展开调整，但效益有限，亏损金额不断扩增。 谨慎评估后，向法院声请宣告破产，由于已陆续认列亏损，对集团后续营运影响不大。

中国台湾光罩（掩膜）本业为半导体前段制程用光罩（掩膜），比重达9成，客户大多是大中华区的中小型IC设计公司，光罩也转介客户在晶圆代工大厂进行投片。

光罩陆续取得群丰、艾格森、昱嘉及数可之控制权，力求扩大布局并发挥集团综效。

然而，光罩先前预期2024年转投资子公司整体获利能有起色，但进一步评估后，聚焦封测、系统级封装（SiP）的群丰，亏损却不断扩大，最终破产收场。

值得注意的是，2024年光罩曾宣布，群丰与印度Kaynes Semicon Private Limited签订合作协议。 Kaynes Semicon为印度EMS厂Kaynes Technology子公司。

当时光罩与群丰评估，印度有庞大内需，政府更力拚「芯片自主」，因此决定与Kaynes Semicon展开IC封测合作计画。

初期，技转及训练金额为550万美元，群丰提供人员技术训练与know-how授权，协助Kaynes Semicon在印度建立封测能力，双方未来在产品、技术研发及制造管理系统上可进一步合作。

而Kaynes Semicon先前已宣布投资285亿卢比（约3.4亿美元），在Hyderabad建造一座封测厂，另也投资8.3亿卢比，在印度南部Mysuru，兴建一座光学共同封装（CPO）的硅光子研发设施。

随着群丰破产，与Kaynes Semicon的合作也告终。

陈立惇直言，此合作协议先前已破局，主因系Kaynes Semicon在合作期间，并未如协议实现其所立下的各项条件承诺，考量此合作案对群丰并不公平，最后决定停止合作案。

对于中国台湾电子业界有何警示？

供应链业者坦言，印度半导体自主大计进度缓慢，合作投资案确实是优劣不一。

如鸿海2022年宣布与印度大型跨国集团Vedanta签署合作备忘录，双方成立合资公司挥军半导体与面板事业，2023年7月则宣布退出与Vedanta的合资案，系因未能取得印度政府补助，双方对半导体建厂策略有所分歧。

不过，鸿海2024年初又发布，与印度HCL集团在当地设立IC封测厂，合力建置在地生态系统，并增强印度本土产业链韧性。

鸿海持续运用构建运营本地化（BOL）营运模式，支持印度当地市场需求，此案近期已获印度政府批准。

另外，力积电也与印度塔塔集团合作，协助建置首座12吋晶圆厂，签定的是Fab IP业务合约，仅负责晶圆厂设计与建置，同时培训员工，不负责后续营运。

力积电预估印度项目，将带来新台币200亿元以上获利，2025年首季受惠认列印度塔塔集团技转授权金和服务费16.8亿元，整体亏损也确实出现收敛。

印度半导体自主是大计还是大梦？

事实上，力积电董事长黄崇仁曾直言，在印度设厂，台厂疑虑相当多，大厂不可能去。

印度后来找上力积电一起建置12吋厂，此合作案会成行，主要还是当时蔡英文所托。

力积电谨慎评估后，仅协助建厂与制程技术等转移，如同像是统包角色收受软硬体费用，完全未涉入营运或客户订单，力求降低风险。

简言之，如果没有当时的执政部门请托，力积电应也不会去。 而连力积电都保守看待印度设厂，甚至是合资也不愿意，部分业界人士也透露，足见印度发展半导体的难度偏高。

供应链业者也曾透露，印度政府最希望的是，邀来半导体「大哥」台积电助攻，后来也一度力邀联电、世界先进，但皆遭婉拒。