五角大楼再次投资1.6亿美元，用于推动半导体制造
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华盛顿 —— 美国国防部宣布，从拜登政府的《CHIPS与科学法案》下，再次投入资金，用于支持国内半导体发展的微电子共享平台，这是最新一次重大投资，旨在促进全国范围内的半导体技术发展。
本文引用地址：https://www.eepw.com.cn/article/202411/464807.htm白宫科学与技术政策办公室主任、总统科学与技术助理Arati Prabhakar在11月8日五角大楼的新闻稿中表示：“美国的军事系统是世界上最先进的，这要归功于先进的半导体技术。”
微电子共享平台 是一个由技术中心组成的网络，目前已发展到约1,200所大学、私营公司和其他组织，覆盖35个州以及华盛顿特区。该平台旨在促进国内微电子制造行业的发展。
五角大楼的这笔新投资1.6亿美元，继9月国防部宣布从《CHIPS法案》拨款2.69亿美元用于美国33个新的芯片研究项目之后。去年9月，五角大楼还首次拨款近2.4亿美元用于启动这八个微电子技术中心。
新资金中，大部分（1.48亿美元）将直接投入到全国八个技术中心，包括：
马萨诸塞州东北微电子联盟中心（1870万美元）
印第安纳州硅十字路口微电子共享平台中心（1660万美元）
加利福尼亚州国防准备电子与微设备超级中心（2700万美元）
北卡罗来纳州宽带隙半导体商业飞跃中心（2370万美元）
亚利桑那州西南部先进原型中心（1870万美元）
俄亥俄州中西部微电子联盟中心（1230万美元）
纽约州东北地区国防技术中心（1060万美元）
加利福尼亚州-太平洋西北AI硬件中心（1530万美元）
这1.48亿美元将用于“建设基础设施、支持运营，并加速在这八个技术中心的劳动力发展，”新闻稿中写道。
另有1000万美元将用于支持一个“跨中心支持解决方案”，该方案将使各个中心共享访问关键的电子设计自动化、软件和硬件服务、电子系统开发工具以及云计算工具。还有200万美元将用于硅十字路口微电子共享平台中心的原型项目清单。
五角大楼微电子首席主管Dev Shenoy在新闻稿中表示：“微电子共享平台的目标是实现实验室到制造的原型开发，将微电子实验室原型发展到国内设施的制造原型。”
“更具体地说，目标是建立一个全国性的区域创新中心网络，分布在美国各地，培养国内人才和创新思想，减少创新障碍，并推动新兴微电子技术的发展。”
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