15年EEVIA举办中国硬科技媒体论坛暨产业链研创趋势展望研讨会

作者：时间：2023-10-20来源：EEPW收藏

近日，第11届EEVIA年度中国硬科技媒体论坛暨产业链研创趋势展望研讨会在深圳隆重举行。与此同时，恰逢成立15周年的E维智库还举办了首届“年度硬科技产业纵横奖”颁奖典礼及EEVIA首批智库专家授牌仪式也在此圆满举行。在研讨会期间，围绕半导体领域，多家国内外知名企业发表专题演讲，深入探讨产业发展趋势和未来，共谋中国半导体未来。

本文引用地址：http://www.eepw.com.cn/article/202310/451883.htm

电源增效与储能革命

节能增效和碳中和是近年来最热门的话题，带动了整个电子技术的新变革。在节能增效的同时，如何更好地提升能源利用效率成为一个全新的行业命题，这为储能技术带来了广阔的市场空间。

针对2023年最热门的储能技术解决方案，英飞凌电源与传感系统事业部应用管理高级经理徐斌发表题为《英飞凌一站式系统解决方案，助力户用储能爆发式发展》的演讲。气侯变化是我们所处这个时代最大的挑战，比如现在的温室效应、全球气候变暖以及海平面的上升，所有这一切都是跟二氧化碳的排放量相关。根据权威机构IEA的调研，从1910年到2022年，过去一百年的时间，二氧化碳的排放量呈指数级递增，2022年达到顶峰36.8Gt的二氧化碳排放量，其中40%的排放量来自于发电。

储能可以充分提升对能源的利用效率，按照不同节点划分，储能可以简单分成表前储能和表后储能。表前分为发电侧储能（如风能发电站、光伏发能站）以及电传输到千家万户时出现的配电侧储能。表后的储能又分为户用储能和工商业储能。徐斌特别介绍，过去十年内，民用储能市场增长率已经达到30.9%，并且用户在安装光伏的同时，也会配备储能，把充电跟储能和光伏系统做搭配，也就是现在非常热的光储充一体系统。

　　徐斌坦言第三代半导体非常匹配当前户用储能方案的需求。这表现在以下几点，首先，从现在硅的器件转到碳化硅系统，可以提升很高的效率；其次，SiC MOS的体积比较小，可以提升功率密度；再次，这类器件非常灵活，SiC MOS的pin脚或者使用方法都可以跟硅的系统做到无缝连接；最后，第三代半导体的电压适用范围非常广，从650V，到1200V，1700V都有。徐斌还介绍，从硅的MOS和IGBT到碳化硅650V到1200V的MOS、包括GaN的产品，英飞凌是目前全球仅有少数几家能同时做到以上三种半导体的公司。此外，英飞凌可以提供MCU、安全保护芯片、电流传感器等方案。所以，在整个户用储能里面，英飞凌可以提供一站式的解决方案，帮大家做最快最易用的设计。

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英飞凌电源与传感系统事业部应用管理高级经理徐斌

ADI公司亚太区电源市场经理黄庆义发表了《泛在的高性能电源技术和解决方案正在如何演进》主题演讲。他表示，电源作为多学科交叉的领域，因为电源的种类五花八门，覆盖了从高压到低压，从大功率到低功率甚至极低功率等不同类型，因此在这个领域每个厂家的研究非常多，关于电源的技术和发展，涉及的种类也非常多。

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ADI公司亚太区电源市场经理黄庆义

他直言，电源整体的发展方向是，越来越集成，电流越来越大，厚度越来越薄。把它做成IC，后面也可能把它做成模块，所以封装技术也是非常重要的，因为如果想要减小体积，目前不管是芯片级还是模块级、系统级的封装都很重要，需要先进的系统集成能力。模块，能大大降低电源设计的面积，同时大幅提高可靠性。基于此，ADI衍生出了很多在业界比较领先的、有特点的一些方向和技术。ADI整合了收购而来的美信公司的先进的工艺，结合它在系统端，比如现在大功率也有很多耦合电感的专利，加之ADI在IC设计的先进技术，ADI衍生出了很多在业界比较有特点的一些方向和技术，比如Silent Switcher技术，还有模块的技术，各种技术的类型都代表了它在行业中应用的需求以及市场的发展方向。基于Silent Switcher和模块两种技术，可以有效地在效率、面积和电磁辐射方面做到出色的平衡。Silent Switcher已经发展到Silent Switcher 3这一代。从最开始芯片需要在外部加电容，到后来把电容在芯片里面集成，再到Silent Switcher 3还增加了一个额外的优势，就是在普通的DC/DC性能之上还增加了一个低噪声功能，使得它输出的噪声非常接近LDO的水平，所以对于很大电流的应用，可能不太想用LDO的，用Silent Switcher 3的技术非常好。它的封装也很多的优化，超低低频噪声、超快的瞬态响应，使得Silent Switcher 3能够很好地解决效率、面积、电子辐射带来的问题。

传感技术持续火热

20年前的感知中国带火了传感器在电子产业的广泛应用，近年来随着辅助驾驶甚至无人驾驶等方面的火爆，传感器已经成为诸多风口浪尖应用背后最大的英雄。

艾迈斯欧司朗大中华区及亚太区汽车应用技术总监白燕恭，详细介绍了“创新性光学和传感技术如何提升未来汽车价值”。当下，随着人和车交互方式的变化，车的属性已从传统的交通工具，变成现在带着个人属性的私人空间。这个交互方式的改变，会为所有新的应用带来新的增长和促进。目前，艾迈斯欧司朗的产品也被应用在汽车领域，比如车的前、后静态信号灯，环境光、雨量传感器等光传感器，车里面所有的内饰功能照明等等，从燃油车开始，已经发展很多年。

艾迈斯欧司朗看到，在汽车电气化到智能化进程中，新的应用不断产生，例如动态的高像素的头灯，不只用于ADB防眩光，还可以投射视宽线或者信号、标识，来跟行人交互。比如车里的投影，现在电动车里面的抬头显示发展非常快，装车率也非常高，从最早的C-HUD变成W-HUD到现在的AR HUD。还比如DMS，现在的驾驶员监控、疲劳监测等等，现已成为电动车标配，在DMS也正从2D到3D变化。

白燕恭介绍到，艾迈斯欧司朗可以提供完整的光学所有关键环节器件，比如发射器有可见光和不可见光LED，有EEL和VCSEL激光器等；光学元器件和微型模组包括晶圆级别的微透镜、玻璃基/硅基上滤波器等；探测器如各种光传感器，包括环境光、接近光、TOF传感器，还有机器视觉传感器等等。

智能表面具有成本更优、功能自定义、可OTA升级等优势，也顺应了汽车简洁化设计和轻量化的趋势。但同时，智能表面要在有限的空间内集成所有相关功能，并实现低延时的即时控制，是一项非常具有挑战性的任务。针对智能表面对灯的新要求，艾迈斯欧司朗推出了新型智能RGB LED，内置带通信协议（OSP）的串行总线接口，并提供OSP转换器以便捷地接入传感器，有效解决智能表面中对灯和传感的需求。白燕恭表示，不仅仅是不智能表面，艾迈斯欧司朗相信，未来将会有更多的场景被开发，无论是内饰、外饰，只要有传感和照明结合这样的场景，我们的OSP概念和生态，都会给整个产业带来无穷的潜力。

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艾迈斯欧司朗大中华区及亚太区汽车应用技术总监白燕恭

作为全球MEMS传感器的代表企业，Bosch Sensortec GmbH高级现场应用工程师皇甫杰则是结合AI应用与大家分享了“嵌入式AI与MEMS传感器塑造未来，开启全新视野的主题演讲”。

Bosch的MEMS传感器发展历史悠久范围广阔，从汽车开始，到消费领域，包括手机、穿戴产品，再渗透到现在的IoT领域，推动万物互联。他特别指出，现在MEMS传感器已经渗透到用户和生活的方方面面，在楼宇里面，可以通过传感器检测停车位，还有室内的导航。因为我们在楼宇之间，或者在地下停车场的时候，其实是没有任何GPS信号的。为了得到一个室内的地图，或者更精确的配合室内地图做车载导航，就可以通过传感器来做车载的惯导。此外还有车内的空气质量检测，包括安防类的入侵检测、睡眠监测等等。在工厂端，设备的追踪会用到传感器，还有增强现实的AR眼镜的应用，都将为工厂端生产和研发提供更便捷更高效的体验。最后在消费类，传感器可用于精确计算卡路里，增强手机拍照防抖功能，以及手机穿戴设备记录每天步数，这是基于加速度传感器实现的。

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Bosch Sensortec GmbH高级现场应用工程师皇甫杰

他还提到了AI与传感器的融合，现在边缘AI算法也可以集成到小小的传感器产品里面去，因为我们现在的处理器已经可以做到非常低的功耗，处理能力也可以实现AI算法的运行。所以在整个过程中，传感器这个单一的硬件慢慢承载了更多的任务，去做更智能的应用场景。

国产半导体在路上

随着国际形势的变化，国产半导体肩负起了越来越沉重的产业发展重任，这次峰会上也邀请了两家国产半导体企业的佼佼者。

兆易创新存储器事业部产品市场经理张静介绍了兆易创新在嵌入式存储器领域的广泛布局，以及面向产业技术变革浪潮的创新思考。兆易创新是以存储器为起点的半导体公司，这些年来发展迅速，从2009年推出首颗SPI NOR Flash，经过了14年的不断研发和持续市场拓展，市场占有率也是不断提升。“目前兆易创新的Flash出货量已经超过200多亿颗，也可以说我们的Flash支持超过200亿台电子设备的启动。” 张静表示，从大容量到高性能，从低电压到小封装，公司基本做到引领Flash市场的地位。

兆易创新的SPI NOR Flash连续十年在市场占有率排名前三，市场占有率超过20%，兆易创新的存储产品线可以支持27大产品系列、16种产品容量、4个电压范围、7款温度规格、29种封装方式。针对不同的市场应用需求，在兆易都可以找到解决方案。这些产品布局也可以满足各类应用对全容量、高性能、低功耗、小封装的需求。

近些产品尺寸日趋小型化，芯片集成度越来越高，市场对Flash的封装相应提出了不同需求。针对缩小封装，兆易创新推出了业界首颗1.2×1.2mm的USON6封装形式芯片，易于焊接和封装，产品耐用性高；另外公司推出了WLCSP封装，可以做到和裸die封装尺寸大小一致，适用于穿戴式产品上。

另外，随着越来越多的电子设备趋向于便携式、可移动性方向的发展，对低功耗、长续航需求日盛。据了解，目前移动设备、云计算、汽车电子、可穿戴等应用的SoC主芯片也在走向7nm及以下的先进工艺制程，SoC的核心供电电压也降到了1.2V，若使用常规1.8V的NOR Flash，外围电路设计将变得复杂，产品开发难度也会提升。

应对这一趋势，兆易创新推出了1.2V SPI NOR Flash产品，在1.2V工作电压下的数据传输速度、读写功耗等关键指标上均达到国际领先水平，可以适配核心电压1.2V的先进制程SoC，简化了电路设计，读取功耗相比常规1.8V方案最多可以降低约40%。张静表示，无论从大容量还是从高性能，还有低电压、小封装这种，兆易创新基本上都做到了引领市场的地位。

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兆易创新Flash事业部产品市场经理张静　

　在半导体“卡脖子”项目中，EDA算是备受关注的一环，作为国产EDA企业的代表，上海合见工业软件集团产品工程副总裁孙晓阳表示，在现在国际大环境下，从2024年IMEC的预测来讲，2024到2032年，半导体的制造工艺会从2纳米到1.4、1.0、0.7、0.5纳米，不停地往前进步。但是，这些先进工艺都是目前对中国来讲是被封锁的。所以这是国产EDA要突破的地方。先进工艺离不开工具软件的支撑，我们EDA的发展要领先于工艺的发展，才能支撑工艺的落地。合见工软的成立就是要布局在EDA产业，从芯片的设计验证，到系统级的封装设计，再到应用级，支撑整个超算或者大数据、软件等方面的应用。

“以EDA中的验证工具为例，在14纳米制程的时代，流片一次的费用大约需要 300 万美元。而到了 7 纳米，流片费用则要高达 3000 万美元。为了降低研发成本，提升流片的成功率，就需要通过在EDA软件上进行验证。”孙晓阳介绍。

在国内EDA市场上，国际三大家新思科技、Cadence、西门子把持了80%的市场份额。2021年3月合见工软成立，短短2年半时间员工已经扩展到1000人。推出了拳头产品验证平台UV APS，为业界最领先的FPGA原型验证系统之一，这一工具集成了自研APS编译软件，可自动快速实现4—100颗VU19P FPGA级联，支持大容量开发。

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