你真的懂MEMS吗？

　　MEMS 行业发展趋势

　　1) MEMS 封装将会向标准化演进， 模块平台标准化意味着更快的反应速度。

　　根据 Amkor 公司的观点， MEMS 的整合正在向标准化、 平台化演进。 从之前众多分散复杂的封装形式(Discrete Packaging)逐渐演化到以密封模压封装(Overmolded)、集成电路便面裸露封装(Exposed Die Surface)、空腔封装(Cavity Package) 这三种载体为主的封装形式。

　　MEMS 封装向标准化演进

　　2) SIP(System In Package) 系统级的高度集成化会是 MEMS 未来在互联网应用场合的主要承载形式。

　　随着下游最重要的应用场景物联网的快速发展， MEMS 在 IOT 平台的产品未来会逐渐演化到 SIP 封装就显得尤为重要。往往单个 MEMS 模块会集成包括 MCU(Microcontroller Unit)、 RF 模块(Radio Frequenc，例如蓝牙， NB IOT 发射模块) 和 MEMS 传感器等多个功能部分。 系统级的封装带来的同样是快速响应速度和及时的产品更新换代，这对于消费电子产品来说极端重要。目前很多代工厂或者封装厂例如 Amkor 都在推广标准化的 IOT MEMS 平台产品。

　　MEMS 在 IOT 应用领域的 SIP 封装

　　而采用的封装形式主要会以空腔封装(Cavity Package)和混合空腔封装(Hybird Cavity Package)。

　　MEMS 在 IOT 应用领域的 SIP 封装

　　3)未来 MEMS 产品可能会逐渐演变为低端、中端和高端三类。

　　低端 MEMS 主要应用于消费电子类产品如智能手机、平板电脑等。 中端 MEMS 主要应用于GPS 辅 助导 航 系 统 、工 业 自 动 化 、 工 程 机械 等 工 业 领 域 。 根据 Yole Developpment 报告，作为智能感知时代的重要硬件基础， 2014 年中低端MEMS 传感器市场规模达到 130 亿美元，预计到 2018 年，中低端 MEMS 市场产值将以 12%～13%的复合增长率增长至 225 亿美元。

　　在今后 5 到 10 年内随着 MEMS 技术的成熟，以智能手机以及平板电脑为主要应用对象的低端MEMS 市场利润将逐渐下降，但未来在可穿戴设备、物联网领域还有一定机遇;以工业、医疗及汽车为应用对象的中端 MEMS 还将持续提供增长和盈利;未来以工业 4.0 和国防军工市场也应用对象的高端 MEMS 将为带来显著的超额收益。据市场研究机构预测，高端 MEMS 市场在 2016 年~2021 年的其年复合增长达到 13.4%，而同期全球 MEMS 市场的复合年增长率仅为 8.9%，其中军事、航天、高端医疗电子和工业 4.0 应用四个领域将会占未来高端 MEMS 市场营收的 80%。