有一黑科技让苹果眼馋 索尼XZ premium拆解
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本文引用地址：https://www.eepw.com.cn/article/201708/363250.htm
在机身左下方有个插槽式连接器将底部扬声器与按键总成排线相连。
当主板表面的连接器都分离后，接下来卸去主板顶部的两颗固定螺丝。
卸去主板后，下面的不锈钢防滚架显露出来。
主板正面特写。大部分芯片被金属屏蔽罩保护，但不是全部。
主板背面特写。可以看出该机采用两个独立卡槽是因为主板的横向空间实在有限，不能像很多手机那样设计较长能承载两张卡的单一卡槽。
在主板正面上方前置摄像头连接器附近，有一颗裸露着的芯片，推测有可能是颗影像DSP。
主板背面中间屏蔽罩有一块凸起，猜测这里就是处理器的位置了
在这个凸起对应的机身位置还设计有散热硅脂，这更加印证了这一点，因为处理器位置算是整机发热量最大的地方了。
掀开屏蔽罩，我们看到了三星的UFS 2.1 64GB闪存，以及一颗被散热硅脂挡住的芯片。
取下散热硅脂，看到的却是三星4GB LPDDR4 内存，顾推测骁龙835移动平台是叠层封装在该芯片下面的。
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