各显神通的中国半导体产业四大集团军

　　中国的产业转型有低谷，有波峰。低谷是钢铁煤炭等产能过剩的行业，波峰是大飞机半导体等产能不足的行业。是的，产能不足，以至于需要大规模的从海外进口，这就给本土投资者提供了一桌饕餮盛宴。

　　市场有多大呢?

　　先普及一个概念，半导体可以分为四类产品，分别是集成电路、光电子器件、分立器件和传感器。其中规模最大的是集成电路，占半导体市场的81%，占了绝对主导地位。所以很多人将集成电路和半导体混为一谈。

　　2015年，中国进口集成电路所花掉的钱高达2307亿美金，是第一大宗的进口商品。而据国家制造强国建设战略咨询委员会的估算，2015年中国集成电路市场占全球的三分之一，增速是全球平均的3倍，在10年之后，将进一步达到全球的45%。

　　这么庞大与重要的市场，目前95%以上的产品供给都来自外资，这是中国政府不能容忍的，为了能夺回这个战略命脉行业的控制权，一场由国家主导的投资浪潮就此掀开帷幕。

　　这场浪潮的起点，是2014年6月发布的《国家集成电路产业发展推进纲要》。紧接着是一年后发布的《中国制造2025》，新一代信息技术产业被放在了第一的位置。

　　有了军令状，就得有雷霆动作，我国政府一旦重视起来，魄力之大通常超乎你的想象。具体来说，就是三个方面：

　　1、顶层设计：国务院成立“国家集成电路产业发展领导小组”;

　　2、中间支点：2014年成立国家IC大基金等机构，提供投资、财税、信贷、上市等全方位便利;

　　3、底层运作：整合有潜质的人才和企业，统一行动。

　　先从大基金说起。

　　大基金由国开金融、中国烟草、中国移动等15家企业投资，法人代表是工信部财政司司长。首期募资1387亿元，至2015年底已经花出去了426亿元，其中芯片制造业投资占45%，芯片设计投资占38%，其余为封测和装备投资。二期基金即将开始募集。

　　他是这场投资浪潮的关键推手。

　　那么，这些钱花的有什么讲究吗?当然是有的，半导体产业可以大致划分成高端、中端和低端三个层面：

　　高端就是上游的IP开发、设备制造、材料三个部分，这是利润率最高，也是技术门槛最高的部分，但整体市场规模并不算大。就像豪车奢侈品，利润率虽然惊人，但是从投资的角度未必有利可图。

　　中端包括芯片设计和芯片制造，这是规模最大、利润最可观的部分，缔造了英特尔、高通、台积电、三星等一批市值千亿的巨头，以及无数的百亿美元企业。只有夺下这个山头，中国制造2025的目标才算达成。

　　低端主要是封装测试和其他的模拟电路、传感器、分立器件等分支行业。这些行业或者技术门槛相对较低，进入比较容易，或者市场规模相对较小，投资吸引力不大。

　　最早的投资正是从最底层的封测行业开始的。

　　大基金看中的三个种子选手分别是长电科技、通富微电和华天科技。尤其是长电科技，可谓是前锋部队。2015年1月，长电科技以7.8亿美元收购全球第四大的封测企业新加坡星科金朋，大基金在背后居功至伟。

　　为什么这么说呢?

　　因为星科金朋2013年末总资产144亿元，而长电科技只有75亿元，相当于后者的两倍。而后者的收购款大约是48亿元，并且是全现金交易。这是典型的“蛇吞象”，以长电科技的实力根本无法吃下。

　　在这个关键的时刻，大基金送上了1.5亿美元的股权投资，送上了1.4亿美元的贷款，还拉来了中芯国际的1亿美元投资，甚至帮助他与新加坡淡马锡牵线搭桥打通政治线。最后，长电科技只花了2.6亿美元，占总交易额三分之一的钱，就顺利的吃下了星科金朋。

　　这一战，将长电科技从全球第六的封测行业排名，一下子推进到了前三，可谓是改变全球封测行业格局的重要一役。

　　头炮打响，紧接着就是进入更上游的晶圆制造和存储器领域了。

　　目前这一块，可谓群雄争霸、狼烟四起，美资的英特尔，韩资的三星、SK海力士，台资的台积电和联电都已经纷纷建厂。从2014年至今，投资金额已超过2000亿人民币。

　　而本土资本，也开始了悄悄的集结，其中最瞩目的，是半导体四大集团军。