Helio X20被曝过热 联发科或再遭重创

　　联发科最近问题不断，WiFi断流还未解决，又有消息曝出下一代旗舰芯片HelioX20过热而遭厂商放弃。

　　日前，有消息爆料称联发科2016年度旗舰芯片存在过热的问题，间接的影响了部分厂商的产品上市规划，包括小米和HTC在内的部分厂商目前已经取消了HelioX20的产品项目，而按照联发科的说法，HelioX20已经投产，首批产品超过10款。

　　据了解，HelioX20集成两颗A72和8颗A53核心并分为三个簇，GeekBench跑分单线程超过2000，多线程更是达到了7000，不过在工艺方面，HelioX20采用的是和骁龙810——让高通吃了闭门羹的2015年度产品——相同的台积电20nmHPM工艺。

　　对于HelioX20被曝光出来的发热问题，目前联发科并未正面回应，最终的原因是否来自于台积电20nmHPM工艺，还有待确认。

　　作为联发科的主打高端市场的产品，HelioX20承担着关键性的角色，而此前也有消息称，采用该芯片的产品售价在人民币3000-4000元之间，如果HelioX20在这个时候倒下，意味着联发科摆脱低端定位，冲击高端市场，与高通分羹策略的告败。