贾凡尼现象在PCB化学镀银工艺中的原因分析与解决
加入技术交流群
二、 贾凡尼效应的影响因素分析
通过上面内容介绍可以了解，“贾凡尼效应”的产生实际上有两个主要因素：一；置换反应存在；二、局部的离子供应不足；
关于置换反应，化学沉银、化学沉金等很多沉积本身都是此类反应，但是问题的关键是反应的程度。拿化学银和化金来讲，化学浸金的厚度一般在0.05～0.1um，而化学银的厚度一般在0.15～0.5um 之间，因此化金没有的问题发生在化学银工艺中。
而对于局部由于缝隙导致的离子供应不足的问题，笔者认为绿油工艺中可能有两个因素影响较大：一个因素是油墨的侧蚀；另外的一个因素可能是油墨与铜层之间的结合力。对此可用下图加以说明：本文引用地址：https://www.eepw.com.cn/article/191501.htm
简单的说影响“贾凡尼效应的因素可总结为：化学银厚度、油墨与铜结合力、油墨侧蚀大小
1 试验部分
试验主要结合前面分析与实际过程中参数设计了DOE ，选定因子分别为：沉银速度（决定银厚）、阻焊前处理磨痕（决定结合力）、油墨型号、显影速度、曝光级数（三者影响油墨侧蚀）
DOE实验的设计及结果
注：1、沉银速度为1.9m/min时，平均银厚为0.30um，沉银速度为1.3m/min时，平均银厚为0.40um。
2、所有试验结果均符合华为标准线条深度的20％。
2 数据分析
评论