控制SMT焊接几种缺陷方式的解析

2.3.3 回流过程工艺控制

细间距引线间的间距小、焊盘面积小、漏印的焊膏量较少，在焊接时，如果红外再流焊的预热区温度较高、时间较长，则会有较多的活化剂在达到回流焊峰值温度区域前就被耗尽。然而，只有当在峰值区域内有充足的活化剂释放被氧化的焊粒，使焊粒快速熔化，从而湿润金属引脚表面，才能形成良好的焊点。免清洗焊膏，活化程度比要清洗的焊膏低，所以如果预热温度和预热时间设置稍不恰当，便会出现焊接细间引线桥接现象。我们通过降低热温度和缩短预热时间来控制焊膏中活化剂的挥发，保证了免清冼焊膏在焊接温度区域的流动性和对金属引线表面的润湿性，减少了细间距线的桥接缺陷。针对细间距器件和阻容器件，我们采用的回流温度焊接曲线典型例图如图3所示。

3 、结束语

随着表面组装技术更广泛、更深入的应用于各个领域，SMT焊接质量问题引起人们高度重视。SMT焊接质量与整个组装工艺流程各个环节密切相关，为了减少或避免上述焊接缺陷的出现，不仅要提高工艺人员判断和解决这些问题的能力，还要注重提高工艺质量控制技术、完善工艺管理，制定出有效的控制方法。只有这样才能提高SMT焊接质量，保证电子产品的最终质量。