SoC设计中的片上通信体系结构研究
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图1中，进行数据报文交换的是交叉开关。如果在SoC中仅有一个或两个DSP，该交叉开关可以有2M个端口；而如果存在一个处理器(DSP)阵列，则该交叉开关可以有2M+1个端口，以便于二维网格的扩展。图1中的MUX单元可以采用选通器，如图2所示。本文引用地址：https://www.eepw.com.cn/article/157785.htm
目前已经完成对仲裁器、接口单元和片上交叉开关进行Verilog的RTL代码编写，在Cadence的仿真环境下进行了功能验证。下一步将针对TSMC的180 nm低功耗标准单元库进行逻辑综合，在Cadence的仿真环境下得到面积、功耗和主频等性能参数，并完成对上述片上通信结构后端的设计和评估。
3 结 语
经验证，该片上通信的优化体系结构既保留了片上共享总线的面积小的优点，又具有片上网络的并行通信的优点。目前，具有优化体系结构的片上通信IP核，已经应用于实际的SoC设计中。将来，该研究结果在我国已发展或将要发展的高清晰度数字电视处理器SoC芯片、3G无线移动终端基带SoC芯片和其他SoC芯片的设计中，都会具有重要的实际应用意义。
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