研华发布基于Freescale i.MX6的Q7嵌入式核心模块ROM-7420

　　研华规划基于i.MX6设计多种Form Factor的核心模块　　

 

　　Q7和ULP都为欧洲较为流行的Form Factor，但他们皆采用的是金手指连接器，是因为成本的考量。但其使用的“1.2毫米”的PCB厚度是很容易受外力造成PCB弯曲的。并且金手指连接器的方式在振动和湿度严格的操作环境下，是不合适的。

　　为了达到更高级别的抗震，防止氧化，信号丰富，研华自定义之RTX标准在A9平台会重新设计，将会升级到RTX2.0：

　　A. PCB厚度从1.6mm升级到2.0mm
　　B. 重新进行pin definition，增加信号：
　　     A. 千兆网口
     　　B. PCIe总线
     　　C. USB3.0
     　　D. Camera in
     　　E. CAN2
     　　F. 供电重新设计：10 pins for Module input power ; 1pin for RTC

　　研华核心模块种类繁多，能满足不用的应用及不用的场合，但是众多的核心模块都拥有如下的优点：

　　超紧凑型尺寸、超低功耗和无散热片设计

　　研华 RISC COM模块可帮助设计人员轻松实现具有超低功耗的RISC的系统级设计。比如，一款基于RISC的7”平板电脑的系统总功耗一般小于7 W。尺寸小巧的RISC COM方便用户实现与客户定制设计的轻松整合。

　　宽温设计

　　研华RISC COM模块支持宽范围温度0~ 60° C(根据项目不同，最宽温度范围为-40 ~ 85° C )。品质和可靠性的保证不仅来源于严格的选择过程，更来自于对各种组件规格的严格要求。研华为工业级RISC计算解决方案提供了长达7年的寿命支持，进而帮助用户降低维护成本、较少升级需要。

　　嵌入式软件服务 – 实现无缝硬件&软件整合

　　ROM-7420除了支持Embedded Linux3.0、Android 4.0外，还支持研华SUSIAccess(一组软件API)，能够帮助用户减少项目开发投入、提升硬件平台可靠性并缩短产品上市时间。为了满足随着产品功能不断增加和改善所带来的新需求，SUSIAccess还为用户提供了轻松的产品升级方式。

　　现成评估套件

　　现成的评估套件为用户提供了完整的设计环境和技术文档支持。除了OS即成平台之外，研华还提供了以应用为导向的支持包和完整的测试和评估功能，以降低开发投入。

　　评估套件包括：既有OS、基于RISC的COM/SBC;LCD套件(包括LCD、触摸屏等);测试电缆;电源适配器和附件包;以及一张CD-ROM光盘(包括系统升级/维护程度、SDK、系统测试程序、用户手册和COM设计指南)。

　　资深RISC设计专家

　　研华RISC计算的发展始终秉持采用最尖端的ARM架构，包括从Cortex™-A8和Cortex™-A9到最新的Cortex™-A15，都支持最完整的产品组合。

　　从21世纪初开始，研华已经在其Intel^®、Cirrus、TI和Freescale解决方案中采用了RISC架构。从ARM9™、ARM11™、Cortex™-A8到Cortex™-A9,和Cortex™-A15，研华始终致力于开发基于RISC的工业级计算平台。