HY11P12硅压力传感器量测应用

　　3. 原理图及ADC量测网络配置

• 　　原理图

　　(图三)

• 　　温度量测网络设定
  • 　　VDDA = 2.4V
  • 　　VR+：VDDA
  • 　　VR-：VSS
  • 　　PGA = OFF
  • 　　SI GAIN = 1X
  • 　　VR GAIN = 1/2 X
  • 　　Vin/VR Buffer=OFF
• 　　气压量测网络设定
  • 　　VDDA = 2.4V
  • 　　PGA = OFF
  • 　　SI GAIN = 16X
  • 　　VR GAIN = 1X
  • 　　Vin/VR Buffer=OFF

　　4. 实验结果

• 　　本实验采用US-9173-H15-A传感器测量。

　　使用上述电路及设定，于25℃做一点校正1000mBar，温补前之结果如下：

• 　　400mBar~1000mBar为实测数字，其余(有*号) 为计算结果。
• 　　TCS及TCO并非常数，跟温度有关，而且每个传感器都不一样。但0℃~45℃间，在0.035%/℃及-0.02%/℃内。TCS明显比一般定电压测量方法好。
• 　　平均来说, 高温时SPAN的温瓢影响较大，低温时Offset的温瓢影响较大。在0℃时，平均的TCO及TCS为-0.015%/℃及0%/℃;在45℃时，平均的TCO及TCS为0%/℃及0.02%/℃。
• 　　若用以上平均的TCO及TCS值去补偿，结果如下：

• 　　如要达到0~1000mBar的范围内+/-5mBar的精度，则必需进行两点校正，例如1000mBar及600mBar @25℃。经计算结果如下：

　　5. 结论:

• 　　采用图二之测量方法可大大降低传感器Span的温飘。
• 　　可用实验方法测出传感器在不同温度下的TCO及TCS之平均值，从而得出TCO及TCS之温度曲线。经过温度补偿，可达到60ppm/℃左右的效果。
• 　　用两点校正可达致+/-5mBar的精度。

　　6. 参考文献:

• 　　UniSense Datasheet: SP-017 US9173-规格书-1.3.pdf
• 　　Intersema Application Notes_Calibration.pdf
• 　　Hycon Application Notes: APD-SD18012 电压与温度量测应用 Version_01