应用材料看淡本季财测忧晶片厂延缓投资

　　半导体设备大厂Applied Materials(AMAT-US)(应用材料)看淡本季营收表现，理由是经济疲软及日本震灾效应，已导致客户延缓扩张产能。受利空消息影响，应材24日盘后股价走低。

　　尽管苹果iPhones、iPad等行动设备产品热卖，但自日本311强震后，投资人即开始担心晶片设备支出恐怕将走缓。

　　RBC分析师Mahesh Sanganeria说，除了日本震灾的因素外，晶片设备支出已连8季强劲成长，或许有点跑太快。

　　反映投资人疑虑，应材公布年度第2季财报优于预期，但盘后股价下跌1.9%。

　　应材财务长George Davis向分析师表示，若客户顾及消费需求而减缓投资，该公司可能无法达到110亿美元以上的年度营收目标。

　　与其它科技类股相比，应材等晶片设备业者的本益比仍偏低;不过有投资人担心，晶片厂可能在产能上扩张太快，以致明年必须删减资本支出。

　　不过也有人认为，平板、智慧手机市场持续成长，加上新兴市场的PC需求稳健，今年晶片厂扩产的脚步不但不会过快，明年甚至还会进一步投资。亟欲抢进行动市场的英特尔，已将今年资本支出提高1倍。

　　应材周二预期，本季(年度第3季)营收将比前一季下滑3-10%，亦即25.74-27.74亿美元之间。

　　上季(年度第2季)期间，应材净利由一年前的2.92亿美元或每股0.22美元，攀升至5.01亿美元或每股0.38美元。营收为28.6亿美元，优于分析师预期的每股获利0.37美元、营收27.7亿美元。