中国IC产业：协同创新迎战危机

　　产业链各环节协同创新

　　我们不难发现，创新需要产业链各个环节之间协同合作、软件和硬件的协同、上游产业与终端应用联动，只有这样才会使创新更有意义。

　　云维杰对产业链协同发展有着自己独到的理解，他认为，芯片与整机以及和整个产业链的联动，一向是做活产业的重要因素。泰景一直深谙此道，与其他半导体公司“坐商”模式最显著的区别是泰景在全球手机主要市场都设有分支机构，可把信息时时反馈回我们的手机行业。终端与上游芯片不脱节，从而使上下游实现共赢。

　　握奇数据是一家安全软件企业，他们的产品基本上都是以安全芯片的形式提供的，这种特点就决定了其在很多情况下要和芯片供应商深度合作。握奇产品与市场副总裁高翔介绍说，握奇的业务领域主要涉及金融、交通、电信、政府以及公共事业等领域，在每个领域，握奇都是与芯片供应商合作设计或定制化芯片的。高翔介绍说，握奇和芯片供应商要完成的任务涉及多个方面，软件方面的配合是其中最重要的。“我们的产品要充分利用芯片供应商的底层软件特性，特别是安全性、高性能等方面，才能够体现我们产品的创新点。每家芯片供应商的底层软件都有区别，并各有所长，这就要求我们和芯片供应商的工程师共同工作，一起攻关，解决各种问题。”高翔强调。

　　中国的半导体产业链是最完整的，如果中国半导体产业在产业链合作与创新方面注重发展，同时注重克服半导体设备、材料方面的短板，则未来中国半导体业的整体发展前景不可限量。

　　正如中国半导体行业协会特聘副理事长王国平强调的，我国半导体业界一直致力于产品和技术的创新，把产品设计与市场需求相结合，把工艺技术与材料、装备相结合。我们有理由相信，在强调创新的大背景下，中国半导体产业将在后危机时代显现出自己特有的生机与活力。